BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，两脚贴片晶振，陶瓷SMD晶体，无源贴片晶振，贴片陶瓷晶振，2012mm音叉晶体，欧美无源晶振，32.768KHZ无源晶振，轻薄型晶振，两脚贴片晶振，32.768KHZ陶瓷谐振器，超小型SMD晶体，无源晶振，移动通信晶振，实时实时晶振，娱乐设备晶振，小型设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高质量晶振，高性能晶振，具有高质量高性能的特点。
BC59系列是一种超小型陶瓷SMD晶体，高度为0.6毫米。非常适合最小的电路空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振.
SWS212两脚无源晶体,松图实时时钟晶振,SWS2129F48-32.768K，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，美国Suntsu松图晶振，欧美进口晶振，SMD晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，石英晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，32.768K音叉晶体，无源晶振，32.768KHZ无源晶振，环保晶体，2012mm音叉晶体，实时时钟晶振，测试测量晶振，仪器仪表专用晶振，无线应用晶振，电话机晶振，网络设备晶振，计算器晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高品质晶振，具有超高的稳定性能。
32.768K晶振产品比较适合用于实时时钟，测试测量，仪器仪表，无线应用，电话机，网络设备，计算器等应用。SWS212两脚无源晶体,松图实时时钟晶振,SWS2129F48-32.768K.
6G移动通信晶振/XTL74时钟晶振/XTL741-S999-298/希华音叉谐振器，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，台湾Siward晶振，希华无源晶体，台湾音叉晶振，32.768KHZ时钟晶振，音叉晶体，SMD无源晶体，32.768KHZ贴片晶振，2012mm无源晶振，无铅环保晶振，两脚贴片晶振，时钟应用晶振，蓝牙晶振，智能计量晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，6G移动通信晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低成本，具有小体积高性能的特点.
32.768K音叉晶体产品主要应用于蓝牙应用，智能计量产品，还可以广泛用于数码相机，移动通信，数码相机，游戏机等领域。6G移动通信晶振/XTL74时钟晶振/XTL741-S999-298/希华音叉谐振器.
6G移动通信晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-9pF\德国进口彼得曼晶振，尺寸2.0*1.2mm，频率32.768KHZ，PETERMANN晶振，德国进口晶振，彼得曼音叉晶体，两脚贴片晶振，2012mm无源晶体，石英晶体谐振器，石英晶体，无源贴片晶振，32.768无源晶体，石英无源晶体，水晶振动子，进口音叉晶振，32.768KHZ贴片晶振，时钟专用晶振，无线网络晶振，移动通信晶振，低成本无源晶振，小型设备晶振，娱乐设备晶振，轻薄型晶体，绿色环保晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗石英晶体，具有低损耗高质量轻薄型的特点。
石英晶体产品超级适合用于优秀的时钟发生器的CPU，无线网络，时计产品，移动通信，娱乐设备，小型设备，仪器设备晶振等领域.6G移动通信晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-9pF\德国进口彼得曼晶振.
嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振，尺寸2.0*1.2mm，频率32.768KHZ，台湾晶振，超小型晶振，两脚贴片晶振，进口音叉晶振，SMD晶振，水晶振动子，无源晶体，石英晶体，音叉晶体，时钟晶振，32.768KHZ晶振，2016mm贴片晶振，轻薄型晶体，低损耗晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品质贴片晶振，儿童游戏机晶振，时计专用晶振，数码相机晶振，电话机晶振，蓝牙耳机专用晶振，产品具有轻薄小低损耗的特点.
32.768K晶振产品适用于范围非常广泛，比较适合用于儿童游戏机，时计，数码相机，电话机，蓝牙耳机等领域。嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
