频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm
Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振，小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
作为一个可靠的，成功的合作伙伴，我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作。这使我们能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的。此外，我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER ELECTRONIC温补晶振产品在全球范围内的可用性。经济和以客户为导向的物流概念，如看板和船到货确保货物从我们的场地到您的制造现场的顺畅流动。
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把SMD晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.KX–327RF晶振,2012超小封装尺寸晶振,32.768K音叉水晶振子
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Geyer晶振 |
单位 |
KX–327RF晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40° ~ +125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.5 µW |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
± 20 ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.04 ppm/°C 2 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)KX–327RF晶振,2012超小封装尺寸晶振,32.768K音叉水晶振子
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
Geyer晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务. 对我们的SMD石英封装晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
Geyer石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治2012mm晶振工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振
Geyer晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少32.768K音叉石英晶体谐振器废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.KX–327RF晶振,2012超小封装尺寸晶振,32.768K音叉水晶振子
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