IL3T晶振,2012音叉晶体,低频32.768K贴片晶振

当前位置：首页 » 进口晶振 » ILSI晶振 » ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振

prevnext

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-29952551

ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
ILSI America成立于1987年，总部位于加州科斯塔梅萨。当时的商业模式很简单，成为晶体和石英晶体振荡器的供应商，以支持北美频率控制市场。在随后的29年中，随着全球频率控制产品市场需求呈指数级增长和全球化，ILSI通过有机增长和收购应对不断变化的市场和客户群。
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.IL3T晶振,2012音叉晶体,低频32.768K贴片晶振

ILSI晶振	单位	IL3T晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55° C to +125° C	裸存
工作温度	T_use	-40° C to +85° C	标准温度
激励功率	DL	0.1 µW Typ., 0.5 µW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	-0.034 ppm / ? C 2 Typica	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

IL3T晶振,2012音叉晶体,低频32.768K贴片晶振

机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.IL3T晶振,2012音叉晶体,低频32.768K贴片晶振

ILSI晶体科技股份有限公司藉由环境,安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行音叉型时钟控制谐振器环境考量面,安卫危害鉴别作业,生产的环境安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境,安卫管理,落实环境,安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境,安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
为落实安全管理,降低2012封装金属面晶体职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.IL3T晶振,2012音叉晶体,低频32.768K贴片晶振
自2003年起推行全厂产品节能减碳措施,落实于电力、空调、气体、照明、用水、资源回收、禁用免洗碗筷等项目,有效降低32.768K时钟晶振生产碳排放,节省公司支出.注重厂区绿化植栽及环境维护,植栽绿覆率达34％提供员工优良工作、生活环境.ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振