频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振,尺寸2.0*1.2mm,频率32.768KHZ,台湾晶振,超小型晶振,两脚贴片晶振,进口音叉晶振,SMD晶振,水晶振动子,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,时钟晶振,32.768KHZ晶振,2016mm贴片晶振,轻薄型晶体,低损耗晶振,低成本晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高品质贴片晶振,儿童游戏机晶振,时计专用晶振,数码相机晶振,电话机晶振,蓝牙耳机专用晶振,产品具有轻薄小低损耗的特点.
32.768K晶振产品适用于范围非常广泛,比较适合用于儿童游戏机,时计,数码相机,电话机,蓝牙耳机等领域。嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振.
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嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振 参数表
TZ2065A | Specification |
Nominal Frequency | 32.768000 KHz |
Storage Temperature Range | -40°C to +85°C |
Operating Temperature Range | -40°C to +85°C |
Turnover Temperature | 25 +/- 5 °C |
Parabolic Curvature Constant | -0.027ppm / °C 2 max. |
Frequency Make Tolerance (FL) | +/-20 ppm @ 25°C +/- 3°C |
Equivalent Series Resistor (ESR) | 90 Ω max. |
Nominal Drive Level | 10uW |
Shunt Capacitance (Co) | 2.0 pF max |
Drive Level | 0.5uWmax. |
Load Capacitance (CL) | 12.5 pF |
Aging | +/-3.0ppm/year @25°C |
Marking | Laser marking |
Insulation Resistance | 500M Ω min at DC 100V |
嘉硕32.768K晶体,TZ2065A无源晶振,2012mm小体积晶振,6G无线模块晶振 尺寸图
32.768K产品特性:
陶瓷接缝封装
卓越的可靠性性能
超微型封装
可用于表面安装技术和红外回流工艺
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深圳市火运电子有限公司
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