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BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振

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产品简介


BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,两脚贴片晶振,陶瓷SMD晶体,无源贴片晶振,贴片陶瓷晶振,2012mm音叉晶体,欧美无源晶振,32.768KHZ无源晶振,轻薄型晶振,两脚贴片晶振,32.768KHZ陶瓷谐振器,超小型SMD晶体,无源晶振,移动通信晶振,实时实时晶振,娱乐设备晶振,小型设备晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,高质量晶振,高性能晶振,具有高质量高性能的特点。

BC59系列是一种超小型陶瓷SMD晶体,高度为0.6毫米。非常适合最小的电路空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振.


产品详情

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BC59系列是一种超小型陶瓷SMD晶体,高度为0.6毫米。非常适合最小的电路空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振.

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BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振 参数表

Frequency Range 32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC. ±10ppm, ±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient -0.045ppm / ºC² max. - See Graph Below
Operating Temperature Range -40º to +85ºC.
Load Capacitance 12.5pF, 9.0pF, 7.0pF
Shunt Capacitance 2pF max.
Equivalent Series Resistance 70k ohms max.
Aging ±3ppm/ 1styear max.
Drive Level 0.1µW max.
Storage Temperature -40º to +85ºC.
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BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振 尺寸图

BC59

BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K时钟晶振

进口音叉晶振产品特点:

尺寸2.0x1.2mm

32.768千赫

回流焊接

工作温度-40º至+85ºC

BC59 1

BC59 2

LH-6

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