全站搜索 - 12 - NDK晶振,大河晶体,村田晶振

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：12

: 希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,为无铅产品.
更多 +

: 加高晶振,HSX111SA晶振,1612贴片晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
更多 +

: 希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求
更多 +

: 鸿星晶振,1612贴片晶振,ETAB晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: 泰艺晶振,1612晶振,X3晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品
更多 +

: 京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: NDK晶振,进口贴片晶振,NX1612SB晶振

1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
更多 +

: NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
更多 +

: NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: 精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
更多 +

: 精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振,Q-SC20S0320570CADF

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“Q-SC20S0320570CADF”或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
更多 +

: 精工晶振,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振

32.768K石英晶体频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响
更多 +

: 精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，“VT200F-12.5PF20PPM”通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
更多 +

: NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: 微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
更多 +

[资讯中心]TSM16业内最小SMD晶体振荡器2026年03月02日 15:57

TSM16业内最小SMD晶体振荡器
在电子设备向微型化,高集成,低功耗迭代的浪潮中,小型化已成为时频器件的核心发展趋势,更是制约可穿戴设备,微型物联网终端,精密便携仪器等产品升级的关键瓶颈.作为时频器件的核心组成,SMD(贴片式)晶体振荡器的体积大小,直接决定了终端设备的集成度,便携性与设计灵活性.当前行业内主流SMD晶体振荡器封装多以3.2mm×2.5mm(SMD3225mm),2.0mm×1.6mm(SMD2016)为主,虽已实现小型化,但仍难以满足超微型设备的极致空间需求,而更小尺寸的产品往往面临性能衰减,可靠性不足等技术难题.依托数十年时频技术积淀与30余项核心专利储备,Transko精准洞察行业痛点,历经多轮技术攻关,工艺优化与严苛测试,成功推出TSM16系列SMD晶体振荡器,这是业内目前最小的SMD晶体振荡器,以1.6mm×1.2mm的超小封装尺寸,打破行业小型化技术壁垒,在实现极致微型化的同时,兼顾高稳定性,低功耗与高可靠性,重新定义SMD晶体振荡器的小型化标准,为各类超微型电子设备的研发升级注入全新动力.

1273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"4024dbae-b89a-4ece-8b16-a5b7b5c22aee","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":778,"type":"text","selection":{"start":0,"end":448},"recordId":"PnYvfPfrAdeoIuci7DWcNpstnKb"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（127）标签：Transko晶振|小型贴片晶振|2016mm晶振

[火运动态]Transko首发VTXLN系列超低相位噪声VCTCXO2026年03月02日 15:22

Transko首发VTXLN系列超低相位噪声VCTCXO
Transko正式推出全新VTXLN系列超低相位噪声压控温补晶体振荡器(VCTCXO),作为Transko在高精度时频领域的又一重磅力作,该系列产品依托Transko自主研发的核心技术,凭借极致的相位噪声性能,优异的频率稳定性与灵活的压控特性,彻底打破传统VCTCXO在低噪声场景中的应用局限,精准适配高端通信,精密测试,航空航天辅助,量子通信等对时频精度要求严苛的核心场景,为各行业技术升级注入全新动力,重新定义高端VCTCXO的性能标准,进一步巩固Transko在全球时频器件领域的创新领先地位.

1273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"7d0bcd99-6fe0-434f-89c5-bc02509f4d29","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":750,"type":"text","selection":{"start":161,"end":411},"recordId":"Qk5GfW8Rsdmm1UcpahMcNvM4n0b"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（58）标签：Transko进口晶振|压控温补晶振

[常见问题]Cardinal抖动在高性能设计中的重要性2026年02月27日 16:20

Cardinal抖动在高性能设计中的重要性
在全球电子产业向高端化,智能化,高集成化深度迭代的当下,高性能设计已成为企业抢占市场的核心竞争力,从5G-A通信基站,AI数据中心到智能车载,航空航天设备,每一款高端产品的稳定运行,都离不开精准的时序控制与信号同步.而在时序控制体系中,Cardinal抖动(基数抖动)作为最核心的时序误差来源之一,往往被部分设计者忽视,却直接决定了产品的性能上限,稳定性与可靠性,成为高性能设计中不可逾越的"隐形门槛".

1273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"b17e8ce2-dbeb-484e-8178-5f7799ad9225","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":480,"type":"text","selection":{"start":0,"end":203},"recordId":"Wv8YforFXdsmEocI5Y9cGuYvnPc"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（179）标签：Cardinal卡迪纳尔晶振|低抖动晶振

[火运动态]QuartzCom全系列振荡器振荡器领衔赋能多领域精准同步2026年02月27日 15:56

QuartzCom全系列振荡器振荡器领衔赋能多领域精准同步
QuartzCom规模化生产VC-TCXO及TCXO,OCXO,XO全系列振荡器产品,不仅是品牌技术积淀的集中体现,更是对行业多元化需求的精准响应.凭借全系列产品布局,卓越的产品性能,严苛的品质管控以及全方位的服务支持,QuartzCom不仅解决了下游制造商的核心痛点,更拓展了振荡器产品的应用边界,赋能通信,工业,车载,科研等多领域产业升级,推动频率控制技术向更高精度,更灵活适配,更稳定可靠,更低功耗的方向发展.

1273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"78a10315-dd18-4e3d-b679-c2b41efda4b8","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":474,"type":"text","selection":{"start":21,"end":229},"recordId":"EfHmfH97GdGsXmcM47Fc7TEInCg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（54）标签：压控温补晶振|QuartzCom有源晶振

[行业资讯]瑞萨R-CarV4HADAS芯片组入选丰田RAV4共筑高阶智能驾驶新标杆2026年02月26日 13:51: 瑞萨R-CarV4HADAS芯片组入选丰田RAV4共筑高阶智能驾驶新标杆
瑞萨R-CarV4HADAS芯片组成功入选丰田RAV4,不仅是双方合作的重要里程碑,更对全球车载ADAS芯片行业与智能驾驶产业的发展具有重要意义.当前,全球智能驾驶正处于从L2向L3及以上级别升级的关键阶段,ADAS芯片作为核心核心器件,其性能与可靠性直接决定了智能驾驶技术的普及速度与应用水平.瑞萨R-CarV4H凭借高性能,高可靠性,低功耗的核心优势,获得丰田这样的全球顶尖车企认可,充分证明了其在车载ADAS芯片领域的技术实力与市场竞争力,也为行业树立了"芯片+车企"深度合作的典范.此次合作,将进一步推动瑞萨R-Car系列芯片的市场普及,同时也将激励瑞萨持续推进技术创新,推出更具竞争力的车载ADAS芯片产品,助力智能驾驶技术向更高阶,更普及的方向发展.

1273509050","children":[],"text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"瑞萨R-Car V4H ADAS芯片组成功入选丰田RAV4，不仅是双方合作的重要里程碑，更对全球车载ADAS芯片行业与智能驾驶产业的发展具有重要意义。当前，全球智能驾驶正处于从L2向L3及以上级别升级的关键阶段，ADAS芯片作为核心核心器件，其性能与可靠性直接决定了智能驾驶技术的普及速度与应用水平。"},"attribs":{"0":"*0+46"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"align":"left"}},"HUN5fENuAdQrV8c0ExNcIwjUn6e":{"id":"HUN5fENuAdQrV8c0ExNcIwjUn6e","snapshot":{"type":"text","parent_id":"J76WfLaR3dL2Jic65A6cDLKincg","comments":[],"revisions":[],"locked":false,"hidden":false,"author":"2672291273509050","children":[],"text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"瑞萨R-Car V4H凭借高性能、高可靠性、低功耗的核心优势，获得丰田这样的全球顶尖车企认可，充分证明了其在车载ADAS芯片领域的技术实力与市场竞争力，也为行业树立了“芯片+车企”深度合作的典范。此次合作，将进一步推动瑞萨R-Car系列芯片的市场普及，同时也将激励瑞萨持续推进技术创新，推出更具竞争力的车载ADAS芯片产品，助力智能驾驶技术向更高阶、更普及的方向发展。"},"attribs":{"0":"*0+54"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"align":"left"}},"J76WfLaR3dL2Jic65A6cDLKincg":{"id":"J76WfLaR3dL2Jic65A6cDLKincg","snapshot":{"align":"","author":"2672291273509050","children":["Ul9IfpqRFdjGfrc9HTIciX2knGc","LmKgfE72QdfYsLcdWkfcldhHnF5","Hy93fOy1zdDyIrc42yhcw1BEnkb","QnjEfQWrbdascXcQeoWcDX7WnDb","S1BWfWb2LdYlLMcPqjBcy2aonyb","IzpOfoXGPdcGzwcnWLOcdlWinBf","WG7kfA4POdwaQUclHaQcWhRbnfd","ZXZtfbjkjdzeOZctK6FcdcpBn7g","SPS1fBmqvdka97cCwkHcalpjnwe","EgKhfrZdNdgeADcHnwyc0NSdnFf","WFqLfuTmOd4y7yc41iQccmirnKb","JeyRfwzgidp38JcNBk3cvOWanfz","W2PPf7cMqd2vRIcMfzBcAujPnic","HEJSfdYiJdevqgcCSP1cEFVcn2e","XmdvfLFaJdcIXCcrh9wcRMn1nCe","GXr2fUhdNdZAeRcNRKacoCq5nHc","Y0H7fklPQd3XM7cXkpvcNAu2nJe","KppmfQkNDdltfjcpT5kcGdN0nme","L1zlfLqtCdHuz9cAuOwckMuwnye","GQmBffoAbd4VtFcEbkMcgPxnnBd","GLQqfNzN8d9AzBcRRfpcTQzPnfg","AwSOfEfIBdkAPVc9gE2cUyJAnhe","MKZKfUMppdOsSacJZsUcX05gnnd","ZX83fjWKod7DvQcbezxcC3yCnCg","VGg8fFgIvdYmbpc16BRcrRM3nwg","LwAYfMPYPd0eOJcg35hcAXycnXf","CHV3foYbGdnUaTcQAi1cDUzEnoc","W85lfISjtdwE9McRctncShsinDe","KWMjfAfTsdN8cAc1ZqXcIA0bnog","HG4EfFcB0dozl7c6opwcYAdAnih","HUN5fENuAdQrV8c0ExNcIwjUn6e","XeY2faU0XdmjtucbMKBcaw1cnrc","GQdSfONs6dC9DKcr64AcCHq4nxh","TRY2fuxOxdqCMDcUn7IcLek2ngg","ClTufgJnNdg0ZZcglrZcSHksnib"],"comment_container_id":"H9WufwPQxdZY2bcOmS9c2d3nnce","comments":[],"doc_info":{"deleted_editors":null,"editors":["2672291273509050"],"option_modified":null,"options":["editors","create_time","edit_time"]},"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"","revision_container_id":"JsxTfhyduduVVTcgMS1cNOlnnjd","revisions":[],"status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1772084692","source":1,"operator_id":"2672291273509050","is_create_command":true}},"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+y*0*1+5"},"text":{"0":"瑞萨R-Car V4H ADAS芯片组入选丰田RAV4，共筑高阶智能驾驶新标杆"}}},"type":"page"}}},"payloadMap":{"HG4EfFcB0dozl7c6opwcYAdAnih":{"level":1},"HUN5fENuAdQrV8c0ExNcIwjUn6e":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"cd0b5865-ed0c-4a71-90a0-07c7aeaa9a8e","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":344,"type":"text","selection":{"start":0,"end":150},"recordId":"HG4EfFcB0dozl7c6opwcYAdAnih"},{"id":345,"type":"text","selection":{"start":0,"end":184},"recordId":"HUN5fENuAdQrV8c0ExNcIwjUn6e"}],"pasteFlag":"af8a7e99-82d3-4cc4-92ef-4d0eac2f739d"}'>; 阅读（91）标签：瑞萨电子晶振|汽车电子晶振|Renesas振荡器

每页显示:20条记录总数：530 | 页数：27 <... 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 ...>

火运电子有限公司成熟的技术与服务

希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振

加高晶振,HSX111SA晶振,1612贴片晶振

希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

鸿星晶振,1612贴片晶振,ETAB晶振

泰艺晶振,1612晶振,X3晶振

京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

NDK晶振,进口贴片晶振,NX1612SB晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

精工晶振,SC-20S晶振,32.768K贴片晶振,Q-SC20S0320570CADF

精工晶振,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振

精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

相关搜索

龙湖电子热点聚焦

热销
产品

品牌
展示