3.2*2.5mm陶瓷压电晶体,12MHz无源贴片晶振,CGX-32254晶振

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希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

频率：12.000MHz~55.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求

订购热线：0755-29952551

希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念，执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著，石英晶体不仅符合国内环保、劳安法令要求，同时也能达到国际环保、安全卫生标准。承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律，并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准，成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司。

产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。藉由台湾、日本、大陆三地的SMD晶振设计开发与制程资源整合，不断开发创新及制程改造，以全系列完整产品线，来满足客户对石英元件多样化的需求。

LH-1 希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
台湾希华贴片晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。3.2*2.5mm陶瓷压电晶体,12MHz无源贴片晶振,CGX-32254晶振

希华晶振	单位	CGX-32254晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHZ~55.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~ +125°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30、±50 × 10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±50、±100 × 10^-6/-40°C~+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF,12PF,16PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

CGX-32254 3225

LH-4 抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。3.2*2.5mm陶瓷压电晶体,12MHz无源贴片晶振,CGX-32254晶振
辐射
暴露于辐射环境会导致石英水晶谐振器性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用进口贴片晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振
静电
过高的静电可能会损坏耐高温晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，3225贴片晶振生产环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。
为落实安全管理，降低职灾发生风险，制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”，依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检。希华晶振,3225晶振,CGX-32254晶振
公司四脚3225mm小体积晶体产出事业废弃物先实施分类、暂存管理，依法委托合格业者清除、处理并上网申报。事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量，无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理。可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低环境负荷。
2003年通过ISO14001环境管理系统验证，秉持“污染预防、持续改善”之原则，公司事业废弃物产出量逐年降低，可回收、再利用之废弃物比例逐年提高，各项排放检测数据符合政府法规要求。并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于3225陶瓷面晶振绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。3.2*2.5mm陶瓷压电晶体,12MHz无源贴片晶振,CGX-32254晶振