1612超小型耐高温晶体,四脚金属壳封装晶振,CSX-1612晶振

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希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振

频率：26.000MHz~40.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,为无铅产品.

订购热线：0755-29952551

台湾希华晶体公司积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品，多角化经营、扩大市场领域，此亦为公司得以永续经营的方针。敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，致力于开发小型化、高频与光电领域等产品，与日本进口晶振并驾齐驱。我们将持续关注企业社会责任各项新议题，使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向。
希华晶体科技成立于1988年，专精于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整的产品线，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶体、石英晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等，以健全的供应炼系统，为客户提供全方位的服务。

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希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振.1.6*1.2mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
希华贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。1612超小型耐高温晶体,四脚金属壳封装晶振,CSX-1612晶振

希华晶振	单位	CSX-1612晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26.000MHZ~40.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~ +125°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±15× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±50、±100 × 10-6/-40°C~+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。1612超小型耐高温晶体,四脚金属壳封装晶振,CSX-1612晶振
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存汽车专用晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

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自2003年起推行全厂节能减碳措施，落实于电力、空调、气体、照明、用水、资源回收、禁用免洗碗筷等项目，有效降低碳排放，节省公司支出。注重厂区绿化植栽及1612mm无源晶体谐振器生产环境维护，植栽绿覆率达34％提供员工优良工作、生活环境。1612超小型耐高温晶体,四脚金属壳封装晶振,CSX-1612晶振
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点，如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向，公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证，提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。
每年进行世界级小型SMD晶体生产环境考量面与危害鉴别、风险评估作业，研拟降低风险危害对策，若发生危险事件或灾害事故，则展开矫正预防措施进行检讨、改善，达到确保员工作业安全，以达降低风险为目标，创造零灾害、零事故之安全职厂。
危害物质标示符合法规及GHS要求，作业场所备有物质安全资料表(MSDS)；1612四脚贴片谐振器作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定；操作人员定期实施危害物训练，作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材。希华晶振,MHZ小体积晶体,CSX-1612晶振