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: Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RT晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHT晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX–327FT晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 富士通晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Rakon晶振,贴片晶振,RXO7050R晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站..

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[行业资讯]C2E-30.720-12-1520-R台湾AKER贴片晶振代码2018年11月23日 10:47: CTS232.76812.520R安碁晶振C7S-8.000-8-1530-X-R压电石英晶振C1E-26.000-12-1530-X-R台湾进口晶振 C3E-25.000-8-50100-X1-R台湾AKER晶振C5S-37.500-10-1520-R安碁晶振C16-24.000-10-1530-X-R超小型贴片晶振 C3E-25.000-10-1530-X-R贴片晶振C7S-11.0592-12-1520-R台湾AKER晶振C1E-50.000-10-1530-X-R石英晶振 C1E-20.000-12-1530-X-R金属面贴片晶振C2E-30.720-12-1520-R贴片晶振C3E-27.000-8-50100-X1-R压电石英晶振 C16-27.000-10-1530-X-R石英晶体谐振器C5S-8.000-12-1520-R金属面贴片晶振C1E-30.000-10-1530-X-R安碁晶振 C1E-24.000-12-1530-X-R台湾进口晶振C5S-14.7456-12-1520-R石英晶体谐振器C1E-25.000-12-1530-X-R台湾AKER晶振 C5S-16.000-10-1530-X-R超小型贴片晶振C3E-30.000-12-1520-R台湾进口晶振C2E-48.000-10-1530-X-R贴片晶振 C3E-16.000-10-1530-X-R石英晶振C7S-16.670-8-1530-X-R超小型贴片晶振C1E-36.000-10-1530-X-R金属面贴片晶振 C1E-37.400-12-1530-X-R压电石英晶振C5S-13.000-10-1520-R石英晶振C16-40.000-10-1530-X-R石英晶体谐振器 C1E-32.000-12-1530-X-R安碁晶振C16-32.000-10-1520-R压电石英晶振C1E-32.000-10-1530-X-R台湾进口晶振 C3E-26.000-10-1530-X-R台湾AKER晶振C2E-48.000-10-1520-R安碁晶振C5S-12.000-10-1530-X-R超小型贴片晶振 C2E-26.000-10-1530-X-R贴片晶振C1E-33.000-8-1520-R台湾AKER晶体C1E-27.120-12-1530-X-R石英晶振 C1E-50.000-12-1530-X-R金属面贴片晶振C3E-26.000-8-1520-R贴片晶振C3E-32.000-10-1530-X-R压电石英晶振 C1E-27.000-12-1530-X-R石英晶体谐振器C1E-37.400-12-1520-R金属面贴片晶振C3E-24.000-10-1530-X-R安碁晶振 C1E-54.000-10-1530-X-R台湾进口晶振CAA-14.7456-20-1520-R石英晶体谐振器C2E-40.000-10-1530-X-R台湾AKER晶振 C3E-40.000-10-1530-X-R超小型贴片晶振C7S-8.000-12-1530-X-R台湾进口晶振C1E-27.000-10-1530-X-R贴片晶振 C1E-20.480-10-1530-X-R石英晶振CAA-4.000-18-1530-X-R超小型贴片晶振C1E-38.400-12-1530-X-R金属面贴片晶振 C2E-16.000-10-1530-X-R压电石英晶振C6S-10.000-12-1520-R石英晶振C1E-32.000-8-1515-R石英晶体谐振器 C1E-40.000-10-1530-X-R安碁晶振C1E-25.000-8-1520-R压电石英晶振C1E-38.400-10-1010-R台湾进口晶振 C1E-48.000-10-1530-X-R台湾AKER晶振C2E-18.080-12-50100-X1-R安碁晶振C16-40.000-8-1015-R超小型贴片晶振 C1E-30.720-10-1530-X-R贴片晶振CAA-20.000-20-1520-R台湾AKER晶振C1E-28.63636-10-1530-X-R石英晶振 C3E-27.000-10-1530-X-R金属面贴片晶振C2E-24.576-8-1520-R贴片晶振; 阅读（666）标签：C2E-30.720-12-1520-R台湾AKER贴片晶振代码