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进口温补晶振大全，提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振！

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: 3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振

频率：40MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33302550T-40.000-X-R3，电压：3.3V，±25ppm的温度稳定性，±50ppm最小脉冲频率范围，频率：40MHz，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面贴装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。振荡器，应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。

: V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振

频率：25MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33305100T-25.000-X-R3贴片晶振，电压：3.3V，±50ppm的温度稳定性，频率：25MHz，±100ppm最小脉冲频率范围，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。

: 安基2016mm晶振,C1E微处理器晶振,C1E-52.000-8-1012-X-M

频率：52MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

安基2016mm晶振,C1E微处理器晶振,C1E-52.000-8-1012-X-M，尺寸2.0x1.6mm，频率52MHZ，Aker无源晶振，进口贴片晶振，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，无源晶振，SMD无源晶体，无源石英晶体，SMD晶振，石英晶振，2016mm贴片晶振，环保晶振，低耗能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高品质晶振，微处理器晶振，娱乐设备晶振，可穿戴设备晶振，仪器设备晶振，汽车音响晶振，娱乐设备晶振，游戏设备晶振，便携式设备晶振，数字视频晶振，物联网晶振，具有低功耗高品质的特点.

石英晶体产品超级适合用于微处理器，娱乐设备，可穿戴设备，仪器设备，汽车音响，娱乐设备，游戏设备，便携式设备，数字视频，物联网等领域。安基2016mm晶振,C1E微处理器晶振,C1E-52.000-8-1012-X-M.

: C5S-20.000-20-3050-X-R,Aker轻薄型晶体,C5S汽车音响晶振

频率：20MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

C5S-20.000-20-3050-X-R,Aker轻薄型晶体,C5S汽车音响晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率20MHZ，Aker小尺寸晶振，安基无源晶振，石英振动子，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，无源石英晶体，SMD晶振，轻薄型晶振，5032mm贴片晶振，SMD无源晶体，环保晶振，20MHZ贴片晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，低耗能晶振，汽车音响晶振，娱乐设备晶振，微处理器晶振，游戏设备晶振，便携式设备晶振，可视化电话晶振，仪器仪表晶振，数字视频晶振，物联网晶振，移动通信晶振，具有低功耗高性能的特点.Quartz crystal产品常常用于汽车音响，娱乐设备，微处理器，游戏设备，便携式设备，可视化电话，仪器仪表，数字视频，物联网，移动通信等领域。C5S-20.000-20-3050-X-R,Aker轻薄型晶体,C5S汽车音响晶振.

: C2E平板电脑晶振,C2E-12.000-18-1020-X-R,安基低损耗晶振

频率：12MHZ
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

C2E平板电脑晶振,C2E-12.000-18-1020-X-R,安基低损耗晶振，尺寸2.5x2.0mm，频率12MHZ，Aker进口晶振，安基石英晶振，轻薄型晶振，石英晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，2520mm小尺寸晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，石英振动子，四脚贴片晶振，SMD无源晶体，高质量晶振，高性能晶振，低损耗石英晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，平板电脑晶振，娱乐设备晶振，网络设备晶振，便携式设备晶振，智能手机晶振，蓝牙晶振，智能音响晶振，仪器仪表晶振，数字视频晶振，具有高质量低损耗的特点.

无源晶振产品特别适合用于平板电脑，娱乐设备，网络设备，便携式设备，智能手机，蓝牙，智能音响，仪器仪表，数字视频等领域.C2E平板电脑晶振,C2E-12.000-18-1020-X-R,安基低损耗晶振.

: 安基晶振,温补晶体振荡器,TXON-211晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm 晶振技术
参数资料

2016mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.,这款晶振最大的特点就是可以在环境比较

: 安基晶振,压控温补晶体振荡器,VTON-321晶振

频率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振荡器

频率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm 晶振技术
参数资料

2520mm体积的压控温补石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 安基晶振,压控温补晶振,VTON-211振荡器

频率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm. 晶振技术
参数资料

压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 安基晶振,压控晶振,VXO-751高性能晶振

频率：1.000MHz~5...
尺寸：7.0*5.0*1.9mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,振荡器具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 安基晶振,VCXO晶振,VXO-531高质量晶振

频率：1.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 安基晶振,压控晶振,VXO-321晶振

频率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技术
参数资料

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

: 安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振荡器

频率：1.000MHz~1...
尺寸：7.0*5.0*1.4mm 晶振技术
参数资料

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶体振荡器

频率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 安基晶振,石英晶体振荡器,SMAF-321晶振

频率：2.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技术
参数资料

有源OSC晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振荡器

频率：2.000MHz~5...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶体振荡器

频率：2.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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