频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm
ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
1995年，ILSI北京中国办事处开业。1998年，ILSI美国公司搬迁到它现在的位置，这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年，ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供音叉晶振销售真正实体店的目标，这些实体由直接员工提供，以支持我们在北美，墨西哥，亚洲和欧洲快速增长的客户群。
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.IL3Y晶振,两脚32.768K音叉表晶,时钟频率贴片晶振
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ILSI晶振 |
单位 |
IL3Y晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40° C to +85° C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40° C to +85° C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1 uW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20 ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.034 ppm / ? C 2 Typica |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.IL3Y晶振,两脚32.768K音叉表晶,时钟频率贴片晶振
陶瓷包装产品
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振
公司优良电汽耐振动晶振产出事业废弃物先实施分类、暂存管理,依法委托合格业者清除、处理并上网申报.事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量,无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理.可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低环境负荷.
针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;危害物质标示符合法规及GHS要求,作业场所备有物质安全资料表(MSDS);智能手表音叉晶体作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定;操作人员定期实施危害物训练,作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材.ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振
为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行32.768K贴片晶振环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.IL3Y晶振,两脚32.768K音叉表晶,时钟频率贴片晶振
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