DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率125MHZ，欧美进口晶振，有源贴片晶振，OSC振荡器，有源振荡器，差分贴片晶振，差分晶体振荡器，低抖动晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要，MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发，同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能，可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123，当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪纳尔晶振 OSC晶振 6G基站晶振，尺寸20.80mmx13.20mm,频率为12MHZ，石英晶体振荡器，欧美进口晶振，有源晶体振荡器，时钟晶体振荡器，OSC晶振，低抖动晶振，低相位晶振，仪器设备晶振，无线通信晶振，6G模块晶振，6G放大器晶振，网络设备晶振，物联网晶振，智能家居晶振，电子产品专用晶振。
有源振荡器产品主要应用：仪器设备，无线通信，6G模块，6G放大器，网络设备，物联网，智能家居，电子产品等领域。CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪纳尔晶振 OSC晶振 6G基站晶振.
欧洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振荡器\6G模块晶振，尺寸20.4*12.8mm,频率16.384MHZ，OSC晶振，欧美进口晶振，进口有源晶振，XO时钟振荡器，石英晶体振荡器，高性能晶振，低耗能晶振，低抖动晶振，航空电子晶振，6G应用专用晶振，6G蓝牙模块晶振，6G路由器晶振，6G室外基站晶振，仪器设备晶振，测试产品专用晶振，EQXOPL-1000可编程振荡器提供定制频率和规格振荡器的配合非常快交付时间。抖动，一般性能和规格为可与离散频率振荡器相媲美。
有源晶振产品超级适合用于航空电子，6G应用，6G蓝牙模块，6G路由器，6G室外基站，仪器设备，测试产品等领域。欧洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振荡器\6G模块晶振.
Cardinal振荡器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振荡器,6G应用晶振，尺寸为20.8x13.1x5.08mm,频率为32MHZ，长方型钟振，有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，OSC振荡器，高性能晶振，低抖动晶振，低电压振荡器，低耗能晶振，医疗专用晶振，数字视频晶振，宽带接入晶振，COTS晶振，6G基站晶振，6G模块晶振，6G无线晶振，测试测量晶振。
OSC晶振产品主要应用范围：驱动A/D, D/A, fpga，数字视频，对以太网,GbE，医疗，存储区域组网，COTS，宽带接入，Sonet/sdh/DWDM，测试与测量等领域。Cardinal振荡器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振荡器,6G应用晶振.
Transko特兰斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G无线/通孔振荡器，尺寸为20.7x13.1x7.5mm，频率为16MHZ，欧美进口晶振，有源晶体振荡器，Transko晶振，特兰斯科晶振，OSC振荡器，蓝牙模块晶振，6G无线晶振，通孔振荡器，大尺寸晶振，高质量晶振，低抖动晶振，低电压晶振，6G基站专用晶振，航空电子晶振，医疗产品专用晶振，测量测试晶振，汽车控制器晶振。
OSC晶振产品主要应用范围广泛，主要包含6G基站，6G无线，网络设备，测量测试，汽车控制器，医疗产品，航空电子，通讯模块，智能音响等领域。Transko特兰斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G无线/通孔振荡器.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Crystek品牌TCXO温补晶振介绍
温度补偿晶体振荡器(TCXOs) 在今天被广泛使用无线通信系统。 它们已经成为一个重要的组成部分到手机和不断发展的无线PDA产业。高端TCXO温补晶振也是一个重要的组成部分电信等行业。
之间的主要区别是TCXO和一个简单的晶体振荡器TCXO晶振含有额外的 校正(补偿)电路 晶体的频率与温度特性。图1描绘了一个 简单说明水晶是如何 已更正。附加补偿电路分为三种主要类别：数字、模拟 或者模拟/数字组合。 了解差异 数字和模拟补偿之间的差异很重要，因为在某些情况下案例，不可互换。
IDT晶振的许多产品旨在为目标市场中的半导体合作伙伴提供独特的补充,所有IDT产品旨在帮助客户和合作伙伴实现设计成功.此系列传单代表IDT参考设计解决方案,与各种合作伙伴以及IDT业界领先的互补芯片一起,适用于您在以下所示应用领域的设计.该公司成立于1980年,迄今为止提供了大量的优秀的石英晶振,石英晶体振荡器,差分晶振等频率元件供市场使用,该篇文章龙湖电子将介绍关于IDT时钟振荡器解决方案的基于.
