卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率50MHZ，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，贴片无源晶体，轻薄型晶振，5032mm无源晶振，50MHZ贴片晶振，陶瓷晶振，环保晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，低耗能晶振，高品质晶振，高精度晶振，定位系统晶振，智能手机晶振，蓝牙专用晶振，物联网晶振，小型设备晶振，游戏设备晶振，无线局域网晶振，寻呼机晶振，具有低耗能高精度的特点。
贴片晶体产品广泛应用各个领域之中，比较常用于定位系统，智能手机，蓝牙，物联网，小型设备，游戏设备，无线局域网，寻呼机等领域.卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振.
DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率125MHZ，欧美进口晶振，有源贴片晶振，OSC振荡器，有源振荡器，差分贴片晶振，差分晶体振荡器，低抖动晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振荡器采用了经过验证的硅MEMS技术提供卓越的抖动和稳定性广泛的电源电压和温度范围。通过消除了对石英或SAW技术的需要，MEMS振荡器显著提高了可靠性和加快产品开发，同时满足严格的时钟性能标准通信、存储和网络应用程序。
DSC1103差分贴片晶振具有备用功能，可用于EN引脚拉低时完全断电。对于DSC1123，当EN为低的两种振荡器都有行业标准封装，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是标准6针LVDS的替代品晶体振荡器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振荡器,6G蓝牙模块晶振.
HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率26MHZ，美国HEC晶体,HEC CRYSTAL，欧美进口晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，无源谐振器，6G通讯晶振，笔记本电脑晶振，网络设备晶振，无线应用晶振，智能音响晶振，仪器设备晶振，小型设备晶振，低成本晶振，低功耗晶振，具有轻薄小高性能的特点。
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶振高度只有1.1mm的包装尺寸、体积只有0.023cc，以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了出色的老化特性，并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品，PDA，笔记本电脑.HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体.
NP5032SC-100MHZ-NSC5403C,6G光通讯晶振,日本电波HCSL振荡器，尺寸5.0*3.2mm，频率100MHZ，输出逻辑HCSL，HCSL差分晶振，差分贴片晶振，HCSL差分晶体振荡器，SPXO差分晶振，有源差分晶振，石英差分振荡器，低电压差分晶振，低相位差分晶振，低抖动差分晶振，高频差分晶振，高性能差分晶振，高品质差分振荡器，网络设备差分晶振，仪器设备晶振，产品常用于SONET，SDH，与千兆以太网相关的设备等领域。
差分晶振是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片，输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低电平,低抖动,低相位,低功耗等特性。NP5032SC-100MHZ-NSC5403C,6G光通讯晶振,日本电波HCSL振荡器.
6G交换机晶振,爱普生振荡器,X1G0050110005,SG-8503CA差分振荡器，尺寸为7.0*5.0mm,频率125MHZ,输出逻辑LV-PECL，OSC差分晶振，有源晶体振荡器，石英差分晶振，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，有源差分晶振，进口有源晶振，光模块差分晶振，通讯模块差分振荡器，测试测量专用差分晶振，具备低抖动低电压高精度的特点，比较适合用于智能家居，通讯模块，光模块，测试测量等领域。
晶振，作为电子产品的心脏部分，为电路提供稳定、持续的时钟信号，我们可能并不陌生 。但具体细分普通晶振（单端）、差分晶振可能大家就有些分不清楚了，尤其是差分晶振。
我们所谓的单端或差分，主要是指输出模式。单端一般是CMOS、TTL电平信号，只需要一根线输出就好了，优点是走线方便，但缺点也很明显，就是抗干扰能力差，不适合高速信号（100MHZ以上）。6G交换机晶振,爱普生振荡器,X1G0050110005,SG-8503CA差分振荡器.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
