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: LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振，日本NDK晶振NP2016SA型号的晶振是LV-PECL输出的差分晶振。该晶振尺寸：2.0×1.6×0.7mm；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。适用于数据中心，光模块，DSP时钟。差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振可提供两种相位彼此完全相反的信号，差分晶体振荡器属于行业里极其高端的有源晶振，拥有LVDS，LVPECL，HCMOS 等输出方式，我们常见的是贴片差分晶振，体积有微小型也有大体积，常规的输出方式是 LVDS，因此在业界中还有 LVDS 差分晶振这一说法，军事设备与工业设备应用比较比较多。
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: LFXTAL084884,两脚贴片IQD晶振,IQXC-217,低抖动晶振

LFXTAL084884,两脚贴片IQD晶振,IQXC-217,低抖动晶振,SMD晶振,两脚贴片,石英谐振器,贴片谐振器,耐环境晶振,蓝牙晶振,32.768K晶振,耐热晶振,抗撞击性在常规的衰落或运输过程中的碰撞都不会影响搭配其的性能,即是是85度的环境依然可以运行,
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: FC1BAEBDI25.0-T1,25MHz,耐高温晶振,FOX无源晶振

FC1BAEBDI25.0-T1,25MHz,耐高温晶振,FOX无源晶振,超薄晶振,2016mm贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,抗冲击晶振,无铅环保晶振,高可靠性晶振,抗振晶振,低抖动晶振,超小型晶振,心电图晶振,数字热水表晶振,计算机晶振,电脑主机晶振,笔记本电脑晶振,数控车床控制板晶振,移动电话晶振,数码相机晶振,蓝牙晶振,
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: FC1BAEBDI24.0-T1,抗冲击晶振,福克斯高温晶振,环保晶振

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: FC1BAEBDI20.0-T1,石英晶体谐振器,福克斯谐振器,轻薄型晶振

FC1BAEBDI20.0-T1,石英晶体谐振器,福克斯谐振器,轻薄型晶振,四脚晶振,2016mm贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,抗冲击晶振,无铅环保晶振,高可靠性晶振,抗振晶振,低抖动晶振,超小型晶振,心电图晶振,数字热水表晶振,计算机晶振,电脑主机晶振,笔记本电脑晶振,数控车床控制板晶振,移动电话晶振,数码相机晶振,蓝牙晶振,
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: FC1BAEBDI16.0-T1,无源晶振,FOX谐振器,2016mm

FC1BAEBDI16.0-T1,无源晶振,FOX谐振器,2016mm,超薄晶振,2016mm贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,抗冲击晶振,无铅环保晶振,高可靠性晶振,抗振晶振,低抖动晶振,超小型晶振,心电图晶振,数字热水表晶振,计算机晶振,电脑主机晶振,笔记本电脑晶振,数控车床控制板晶振,移动电话晶振,数码相机晶振,蓝牙晶振,
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: FY7HCHM32.768-T1,福克斯压控晶振,六脚贴片晶振,低抖动晶振

FY7HCHM32.768-T1,福克斯压控晶振,六脚贴片晶振,低抖动晶振,超薄晶振,VCXO晶振,石英材质晶振有着比陶瓷更好的导热性和抗冲击性,石英晶振本身属于耐磨型材料,经常被使用到固定产品上,具有高稳定性,高精度等特性,能在-40°C至85°C的环境下持续运行,被广泛的运用于汽车中控,发电机,抽油烟机,智能家具家电,医疗器械电子设备,
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: FT3HNBPK16.0-T1,FOX贴片晶振,四脚贴片,低抖动晶振

FT3HNBPK16.0-T1,FOX贴片晶振,四脚贴片,低抖动晶振,进口晶振,SMD晶振,石英晶振,轻薄型晶振,小型晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,温补晶振,TCXO晶振,数码晶振,无人机晶振,GPS晶振,福克斯石英晶体振荡器,智能摄像头晶振,石英晶振,耐高温晶振,高精度晶振,通讯设备晶振,蓝牙晶振,平板电脑晶振,
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: 3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振

3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33302550T-40.000-X-R3，电压：3.3V，±25ppm的温度稳定性，±50ppm最小脉冲频率范围，频率：40MHz，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面贴装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。振荡器，应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。
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: V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振

V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33305100T-25.000-X-R3贴片晶振，电压：3.3V，±50ppm的温度稳定性，频率：25MHz，±100ppm最小脉冲频率范围，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。
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: SMD100.3C(E/D)-12.000MHz,SMD100.3系列,7050mm,12MHZ,GED数字设备晶振

SMD100.3C(E/D)-12.000MHz,SMD100.3系列,7050mm,12MHZ,GED数字设备晶振,进口有源振荡器,欧美进口晶振,OSC晶振,SMD振荡器,时钟振荡器,12MHZ石英晶体振荡器,7050mm晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率12MHZ,低电压晶振,低抖动晶振,低损耗晶振,高品质晶振,智能穿戴晶振,便携式设备晶振,数字设备晶振,小型设备晶振,仪器仪表晶振.
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: Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器

Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器，进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子品牌晶振，型号：M675，编码为：M675-02-APT，频率为：475 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶体振荡器，7050晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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: M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振

M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AKT，频率为：690.5692 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶振，六脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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: Renesas超低抖动晶振,XPL736125.000000I,高精度测量设备晶振

Renesas超低抖动晶振,XPL736125.000000I,高精度测量设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL736125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备等应用。
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: 瑞萨HCSL输出石英晶振,XFN236156.250000I,通信设备晶振

瑞萨HCSL输出石英晶振,XFN236156.250000I,通信设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN236156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，HCSL输出差分贴片晶振，电压3.3V，8脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。XF系列设备具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，安防设备，10G以太网等应用。
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: Renesas高频振荡器,XLQ725328.125000I,光纤通道6G晶振

Renesas高频振荡器,XLQ725328.125000I,光纤通道6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ725328.125000I，频率为：328.125MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，2.5V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，超精密晶体振荡器。XL系列设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，优异的环境性能，是传统技术的优良选择。XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。差分晶振广泛应用于：通讯设备，无网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
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: EPSON光纤通讯晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖动晶振

EPSON光纤通讯晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖动晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：XG5032HAN，编码为：X1M000461000600，频率为：100.000000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，六脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)，SAW单元的极低抖动振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。石英晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，物联网，光端机、6GWIFI，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通讯，10G以太网，导航仪等应用。
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: X1G004551000400低相位噪声晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

X1G004551000400低相位噪声晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000400，频率为：794.727753MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，LVPECL差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。7050晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。
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: VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖动晶振

VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖动晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000300，频率为：698.812335MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，GPS导航等应用。
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: 高利奇TCXO振荡器,GTXO-203T,可穿戴设备6G晶振

高利奇TCXO振荡器,GTXO-203T,可穿戴设备6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：GTXO-203T，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.8mm封装，频率范围：10.0MHz~70.0MHz，TCXO温补晶体振荡器，温补晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电源电压：1.8V~3.6V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。2016晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，智能手机，可穿戴设备，小型便捷式设备，GPS定位，导航仪，汽车电子等应用。
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