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: KVG低损耗晶振,XMP-7100测试设备晶振,XMP-7135-1A-20pF-12MHZ

KVG低损耗晶振,XMP-7100测试设备晶振,XMP-7135-1A-20pF-12MHZ，尺寸5.0x3.2mm，频率12MHZ，德国KVG晶振，德国进口晶振，石英贴片晶振，无源晶振，石英晶振，无源SMD晶体，贴片石英晶振，轻薄型晶振，水晶振动子，5032mm贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高精度晶振，测试设备晶振，无线通信晶振，智能音响晶振，娱乐设备晶振，便携式设备晶振，影音系统晶振，物联网晶振，可穿戴设备晶振，具有高精度低功耗的特点。

贴片晶体产品比较适合用于测试设备，无线通信，智能音响，娱乐设备，便携式设备，影音系统，物联网，可穿戴设备等领域。KVG低损耗晶振,XMP-7100测试设备晶振,XMP-7135-1A-20pF-12MHZ.
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: 卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振

卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率50MHZ，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，贴片无源晶体，轻薄型晶振，5032mm无源晶振，50MHZ贴片晶振，陶瓷晶振，环保晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，低耗能晶振，高品质晶振，高精度晶振，定位系统晶振，智能手机晶振，蓝牙专用晶振，物联网晶振，小型设备晶振，游戏设备晶振，无线局域网晶振，寻呼机晶振，具有低耗能高精度的特点。

贴片晶体产品广泛应用各个领域之中，比较常用于定位系统，智能手机，蓝牙，物联网，小型设备，游戏设备，无线局域网，寻呼机等领域.卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振.
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: CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18，尺寸7.0×5.0mm，频率25MHZ，卡迪纳尔晶振，欧美进口晶振，进口无源晶振，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，石英振动子，7050mm石英晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶振，轻薄型晶振，25MHZ贴片晶振，物联网晶振，仪器设备晶振，智能手机晶振，蓝牙晶振，无线网络晶振，数码电子专用晶振，以太网晶振，数字音频晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，具备良好的可靠性能。

7050晶振产品常常应用于物联网，仪器设备，智能手机，蓝牙，无线网络，数码电子专，以太网，数字音频等领域.CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.
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: 瑞萨HCMOS输出石英晶振,XAH536198.354700I,车载导航晶振

瑞萨HCMOS输出石英晶振,XAH536198.354700I,车载导航晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH536198.354700I，频率为：198.35470MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，有源晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，车载导航，平板电脑，智能家居，汽车电子，安防设备，数字通信系统等。
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: Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器

Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器，进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子品牌晶振，型号：M675，编码为：M675-02-APT，频率为：475 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶体振荡器，7050晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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: M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振

M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AKT，频率为：690.5692 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶振，六脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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: 瑞萨VCSO振荡器,M675-01-BDT,LVPECL输出低抖动差分晶振

瑞萨VCSO振荡器,M675-01-BDT,LVPECL输出低抖动差分晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-01-BDT，频率为：161.1328 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，VCSO振荡器，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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: 罗拉LORA模块晶振,XPL316156.000000I,Renesas通讯设备晶振

罗拉LORA模块晶振,XPL316156.000000I,Renesas通讯设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL316156.000000I，频率为：156.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，3225石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，差分晶振，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，仪器仪表、光纤通道，导航仪，医疗设备，智能家居等应用。
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: 瑞萨LVDS输出晶体振荡器,XPL336212.500000I,光模块晶振

瑞萨LVDS输出晶体振荡器,XPL336212.500000I,光模块晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，差分晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，仪器仪表、光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备等应用。
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: Renesas超低抖动晶振,XPL736125.000000I,高精度测量设备晶振

Renesas超低抖动晶振,XPL736125.000000I,高精度测量设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL736125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备等应用。
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: 路由器应用晶振,XLQ735698.806300X,瑞萨LVPECL差分振荡器

路由器应用晶振,XLQ735698.806300X,瑞萨LVPECL差分振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ735698.806300X，频率为：698.8063 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，超精密晶体振荡器。XL系列设备具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
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: Renesas高频振荡器,XLQ725328.125000I,光纤通道6G晶振

Renesas高频振荡器,XLQ725328.125000I,光纤通道6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ725328.125000I，频率为：328.125MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，2.5V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶体振荡器，超精密晶体振荡器。XL系列设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，优异的环境性能，是传统技术的优良选择。XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。差分晶振广泛应用于：通讯设备，无网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
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: Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL输出低功耗晶振

Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL输出低功耗晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ725148.500000I，频率为：148.500MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL输出差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Renesas XL设备（XO和VCXO选项）是超精密晶体振荡器，具有超过12 kHz到20MHz带宽的典型750到890fs相位抖动。XL系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XL设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、优异的环境性能，是传统技术的优良选择。XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。广泛应用于：通讯设备，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、航空航天电子，光纤通信，10G以太网等应用。
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: MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000网络晶振

MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000网络晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MG7050HAN，编码为：X1M000431001000，频率为：156.250000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声。适用于：移动通讯设备，服务器、导航仪，存储，网络，路由器，交换机、物联网，无线网络，蓝牙模块晶振，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等应用。
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: X1M000431000700振荡器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分贴片晶振

X1M000431000700振荡器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分贴片晶振，EPSON爱普生株式会社，日本进口晶振，晶振型号：MG7050HAN，编码为：X1M000431000700，频率为：100.000000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14垫脚贴片晶振，HCSL输出差分晶体振荡器，差分贴片晶振，有源晶振，电源电压2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，满足低消耗电流的特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声。7050晶振适用于：服务器、存储，网络，通讯设备，路由器，交换机、物联网，无线网络，蓝牙模块晶振，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等应用。
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: X1M000411000700高频振荡器,MG7050EAN交换机晶振,EPSON超小型晶振

X1M000411000700高频振荡器,MG7050EAN交换机晶振,EPSON超小型晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411000700，频率：669.325580MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，石英贴片晶振，石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光纤通道，存储、路由器/交换机，物联网，以太网，光端机，PCI Express等参考时钟。
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: 爱普生7050mm晶振,X1M000411000900,MG7050EAN低功耗晶振

爱普生7050mm晶振,X1M000411000900,MG7050EAN低功耗晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411000900，频率：150.000000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，基于SAW的差分多输出LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。石英晶振应用程序：GbE、光纤通道、SAS、PCI express 服务器、存储、路由器/交换机，网络、OTN、无线网络，蓝牙模块、物联网应用等。
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: MG7050EAN无线网络晶振,X1M000411001500,爱普生LV-PECL振荡器

MG7050EAN无线网络晶振,X1M000411001500,爱普生LV-PECL振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411001500，频率：125.000000 MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，多输出锯波振荡器（MOSO），LV-PECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，高精度，高性能等特点。7050晶振应用程序：GbE、光纤通道、SAS、PCI express 服务器、存储、路由器/交换机，网络、OTN、无线网络，蓝牙模块、物联网应用等。
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: X1G004551000400低相位噪声晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

X1G004551000400低相位噪声晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000400，频率为：794.727753MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，LVPECL差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。7050晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。
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: VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖动晶振

VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖动晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000300，频率为：698.812335MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，GPS导航等应用。
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