智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
ECX-P33BN-16.384高精密晶振ECS-2018-080-BN低抖动晶振ECS-1633-192-BN-TR美国伊西斯晶振ECS-3525-320-B-TR伊西斯晶振ECS-3225S18-200-FN-TR有源晶振ECS-.327-12.5-39-TR伊西斯晶振ECS-250-20-3X-TR晶振ECX-P33BN-24.576低抖动晶振ECS-2018-240-BN有源石英晶振ECS-3518-240-B-TR高精密晶振ECS-VXO-73-27.00-TR晶体振荡器ECS-3953M-500-BN-TR石英晶振ECS-240-16-5PX-TR无源晶振ECS-3X8耐高温晶振ECS-120-20-3X-TR石英晶体ECX-P33BN-25.000高精密晶振ECS-3525-1000-B-TR伊西斯SMD晶振ECS-3518-400-B-TR有源石英晶振ECS-2033-160-BN大体积晶振ECS-3953M-040-BN-TR贴片晶振ECS-92.1-S-5PX-TR伊西斯晶振ECS-40-18-5PXEN-TR低损耗晶振ECS-160-20-3X-TR无源晶振ECS-2033-240-BN大体积晶振ECS-3953M-018-BN-TR进口晶体振荡器ECS-73-S-5PX-TR石英晶振ECS-76.8-18-5PXEN-TR高品质晶振ECS-143-20-3X-TR伊西斯晶振ECX-P33BN-27.000石英贴片晶振ECS-3525-1250-B-TR有源晶振ECS-3951M-160-BN-TR美国伊西斯晶振ECS-1618-120-BN-TR小体积贴片晶振ECS-3953M-200-BN-TR石英晶体振荡器ECS-3225S25-240-FN-TR贴片晶振ECS-98.3-18-5PXEN-TR晶振ECS-147.4-20-3X-TR石英晶振ECX-L32CM-14.7456石英贴片晶振ECS-3963-1000-AU-TR石英晶体振荡器ECS-3953M-080-AU-TR有源晶振ECS-1618-192-BN-TR有源石英晶振ECS-3953M-480-AU-TR有源晶振ECS-3225S25-250-FN-TR进口晶体振荡器ECS-42-18-5PXEN-TR石英晶体ECX-P33BN-250.000石英贴片晶振ECS-3963-1000-BN-TR美国伊西斯晶振ECX-L32CM-150.000高频晶振ECX-P33BN-18.432有源石英晶振ECS-2018-147.4-BN高精密晶振ECS-1633-240-BN-TR有源晶振ECS-3525-400-B-TR石英晶振ECS-3225S18-240-FN-TR美国进口晶振ECS-240-10-37Q-ES-TR石英晶振ECS-286.3-20-3X-EN-TR高品质晶振ECX-L32CM-155.520高频晶振ECX-P33BN-20.000伊西斯SMD晶振ECS-2018-160-BN有源石英晶振ECS-1633-260-BN-TR石英晶体振荡器ECS-3525-480-B-TR贴片晶振ECS-3225S18-270-FN-TR伊西斯晶振ECS-250-10-37Q-ES-TR美国进口晶振ECS-300-20-3X-EN-TR晶振ECX-L32CM-156.250高频晶振
ECX-P33BN-200.000美国伊西斯晶振ECS-TXO-5032-120-TR伊西斯SMD晶振ECS-1618-480-BN-TR低抖动晶振ECS-3525-600-B-TR进口晶体振荡器ECS-3225S18-320-FN-TR石英晶振ECS-260-10-37Q-ES-TR耐高温晶振ECS-240-20-5PX-TR石英晶体ECX-L32CM-16.000有源晶振ECX-P33BN-212.500有源晶振ECS-TXO-5032-160-TR美国ECS晶振ECS-3963-480-AU-TR高精密晶振ECS-3518-040-B-TR石英晶体振荡器ECS-3225S18-400-FN-TR贴片晶振ECS-.327-12.5-34QCS-TR低损耗晶振ECS-60-32-5PX-TR无源晶振ECX-L32CM-16.384有源晶振ECS-200-20-3X-TR耐高温晶振ECX-L32CM-148.500高频晶振ECX-P33BN-24.000石英晶体振荡器ECS-TXO-3225-100-TR有源晶振ECS-2033-040-AU有源石英晶振ECS-3518-080-B-TR有源晶振ECS-3953M-480-B-TR进口晶体振荡器ECS-42-12-5PX-TR高品质晶振ECS-73-20-5PX-TR伊西斯晶振ECX-L32CM-18.432有源晶振ECS-3X8X石英晶振ECS-TXO-3225-200-TR石英晶体振荡器ECS-3961-240-AU-TR伊西斯SMD晶振ECS-3953M-800-B-TR晶体振荡器ECS-3953M-250-B-TR石英晶体振荡器ECS-122.8-20-5PX-TR晶振ECS-92.1-20-5PX-TR石英晶振ECX-L32CM-20.000有源晶振ECS-.327-12.5-13美国进口晶振ECS-2018-300-BN低抖动晶振ECS-2033-240-AU美国伊西斯晶振ECS-VXO-73-32.768-TR大体积晶振ECS-3953M-080-B-TR有源晶振ECS-80-S-5PX-TR石英晶体ECS-40-S-5PX-TR美国进口晶振ECX-L32CM-200.000高频晶振ECS-40-20-5PXDN-TR无源晶振ECS-2018-250-BN高精密晶振ECS-3963-270-AU-TR有源晶振ECS-VXO-73-19.440-TR晶体振荡器ECS-3953M-100-B-TR美国进口晶振ECS-120-20-3X-EN-TR低损耗晶振ECS-160-S-5PX-TR耐高温晶振ECS-80-18-5PXDN-TR伊西斯晶振ECS-2033-143-AU石英晶体振荡器ECS-60-20-5PX-TR晶振ECS-3953M-240-B-TR伊西斯晶振ECS-200-20-3X-EN-TR高品质晶振ECS-2033-320-AU低抖动晶振ECS-184-S-5PX-TR石英晶体ECS-3518-143-B-TR伊西斯SMD晶振ECS-184-20-3X-TR美国进口晶振ECX-L32CM-148.3516高频晶振ECX-P33BN-16.000低抖动晶振ECS-3953M-400-AU-TR石英晶体振荡器ECS-1618-260-BN-TR伊西斯SMD晶振ECS-3525-200-B-TR美国进口晶振ECS-3225S18-160-FN-TR石英晶体振荡器ECS-120-20-46X无源晶振ECS-245.7-20-3X-TR低损耗晶振
