OSC晶振,温度补偿晶振,VC-TCXO晶振,进口有源晶振

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: NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

频率：1.25~80.0M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率：12000~5400...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振

频率：100 ~ 170 ...
尺寸：2.0×1.6×0.7m... 晶振技术
参数资料

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振，日本NDK晶振NP2016SA型号的晶振是LV-PECL输出的差分晶振。该晶振尺寸：2.0×1.6×0.7mm；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。适用于数据中心，光模块，DSP时钟。差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振可提供两种相位彼此完全相反的信号，差分晶体振荡器属于行业里极其高端的有源晶振，拥有LVDS，LVPECL，HCMOS 等输出方式，我们常见的是贴片差分晶振，体积有微小型也有大体积，常规的输出方式是 LVDS，因此在业界中还有 LVDS 差分晶振这一说法，军事设备与工业设备应用比较比较多。

: GPS导航晶振,DSA211SDN,压控温补晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

频率：20.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

GPS导航晶振,DSA211SDN,压控温补晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振，DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸为2.0x1.6mm，是2016晶振，频率是20.000MHZ，日本进口晶振，支持低电压，低相位噪声，单封装结构，用途为手机、GPS/GNSS、工业无线电通信等，符合 ROHS/无铅。VC-TCXO晶振应用：智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。日本KDS晶振，大真空有源振荡器，有源贴片晶振，石英有源晶振，2016mm有源晶振，压控温补晶振，GPS导航晶振，大真空2016晶振。

: 3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

频率：25.000MHz
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN，1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225贴片晶振，频率25MHZ，日本进口晶振，KDS温补晶振，DSB321SDN晶振，支持低电压，低相位噪声，单体结构，用途为手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器具有温度补偿作用，高低温度稳定性；频率精度高，产品本身具有温度电压控制功能，被广泛用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和无线通信等产品，符合 ROHS/无铅。

: 低功耗晶振,2016有源贴片,DSB211SDN,KDS温补晶振,1XXD16368MGA

频率：16.368MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

低功耗晶振,2016有源贴片,DSB211SDN,KDS温补晶振,1XXD16368MGA，KDS温补晶振DSB211SDN系列中的1XXD16368MGA晶振，尺寸2.0x1.6mm，为2016贴片晶振，频率16.368MHZ，该晶振具有低耗能高质量的特点，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，低功耗晶振。该产品广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。该2016晶振具有更高的稳定性能，体积小型，厚度薄等特点，在恶劣环境中也能发挥正常工作，以可靠的产品质量在业界中小有名气。

: 日本进口晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520石英贴片

频率：16.368MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

日本进口晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520石英贴片，日本进口晶振DSB 221SDN系列中的1XXB16368MAA晶振，尺寸2.5x2.0mm，为2520石英贴片，频率16.368MHZ，KDS晶振，石英晶体振荡器，TCXO温补晶振，有源晶体振荡器，温补晶体振荡器，石英有源晶振，2520mm有源晶振，温补石英晶振，贴片温补振荡器，低抖动温补晶振，低电压温补晶振，低相位温补晶振，低相噪温补晶振，低耗能温补晶振，高质量温补晶振，移动电话温补晶振，2520石英晶体振荡器，GPS全球定位系统晶振，测试设备有源晶振，空中雷达有源晶振，6G电信有源晶振，交换机有源晶振，网络应用有源晶振，具有低耗能高质量的特点。该产品广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。

: Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体

频率：24 MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体，CMOS输出晶体振荡器，XO石英晶振，普通有源晶振，编码为：OS75-3-6-24M-B50-1-TR，频率：24 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，高性能石英晶振，进口有源晶振，SMD石英贴片晶振，石英晶体，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品体积超小，重量超轻，厚度超薄，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，空调遥控器晶振和智能VR晶振等产品中。

: Interquip晶振,165-B石英晶振,高品质振荡器,进口有源晶体

频率：32.768 KHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

Interquip晶振,165-B石英晶振,高品质振荡器,进口有源晶体，有源石英晶振，进口石英晶振，2520mm有源晶振，编码型号为：165-B，频率：32.768 KHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，应达利晶振，有源贴片晶体，CMOS输出振荡器，OSC晶振，超小型石英振荡器，即使在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。

: 进口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶体,Q-THCH振荡器

频率：16MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

进口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶体,Q-THCH振荡器，进口有源振荡器，XO有源晶振，SPXO振荡器，编码为：QTCC230RD17-16.000MHz，频率：16MHz，频率公差为：±100ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-40℃至+125℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，普通有源晶振，MIH系列有源晶振，石英晶振，3225mm贴片晶振，高精度有源晶振，高温度晶振，该产品有着出色的低相噪相控和抖动等优势，符合欧盟RoHS/无铅要求，主要应用于智能家居晶振，可视对讲机晶振和台式电脑主机晶振等产品。

: Q-THCH电子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

Q-THCH电子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，进口有源振荡器，SMD贴片晶体，编码为：QTCC230ND12-100.000MHz，频率：100MHz，频率公差为：±100ppm，电源电压为：2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高质量石英晶振，进口有源晶振，该产品的本身设计很合理，成本和性能都很良好，SMD编带型包装设计，外观表面为金属封装，可应用于高速自动贴片机焊接，主要应用于数码相机晶振，液晶电视机晶振和蓝牙音响晶振等产品。

: Q-THCH电子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

Q-THCH电子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，进口有源振荡器，SMD贴片晶体，编码为：QTCC230ND12-100.000MHz，频率：100MHz，频率公差为：±100ppm，电源电压为：2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高质量石英晶振，进口有源晶振，该产品的本身设计很合理，成本和性能都很良好，SMD编带型包装设计，外观表面为金属封装，可应用于高速自动贴片机焊接，主要应用于数码相机晶振，液晶电视机晶振和蓝牙音响晶振等产品。

: QTCC230LD12-50.000MHz晶振,Q-TECH晶振,石英贴片晶体,进口晶振

频率：50MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

QTCC230LD12-50.000MHz晶振,Q-TECH晶振,石英贴片晶体,进口晶振，有源晶体振荡器，SMD石英贴片晶振，石英晶振，编码为：QTCC230LD12-50.000MHz，频率：50MHz，频率公差为：±100ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，Q-TECH有源晶振，美国晶振，贴片晶体，低电源电压晶振，低电平石英晶振，该晶振可以给产品带来更高的稳定性能，外观为金属封装，编带盘装，具备超高的封闭性能，SMD贴片高速自动安装和高温回流温度曲线焊接设计。

: C3290-4.000,有源晶振,瑞斯克进口晶振,4MHz

频率：4MHz
尺寸：7.0mm*5.0mm 晶振技术
参数资料

C3290-4.000,有源晶振,瑞斯克进口晶振,4MHz,石英晶体,24MHz晶振,四脚贴片晶振,欧美晶振,美国晶振,高端晶振,高频晶振,编码C3290-4.000,型号C3290,频率4M,电压5V,7.2*5.2mm尺寸,运行温度为0~70度,在恶劣的环境下还能平稳且持续的为产品运行,

: C3290-24.000,进口晶振,瑞斯克有源晶振,耐热晶振

频率：24 MHz
尺寸：7.0mm*5.0mm 晶振技术
参数资料

C3290-24.000,进口晶振,瑞斯克有源晶振,耐热晶振,石英晶体,24MHz晶振,四脚贴片晶振,欧美晶振,美国晶振,高端晶振,高频晶振,编码C3290-24.000,型号C3290,频率24M,电压5V,7.2*5.2mm尺寸,运行温度为0~70度,在恶劣的环境下还能平稳且持续的为产品运行,