OSC晶振,温度补偿晶振,VC-TCXO晶振,进口有源晶振

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: NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

频率：1.25~80.0M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率：12000~5400...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: O125.0-JV75-B-3.3-05-B-T1,JV75贴片晶振,125MHZ晶振

频率：125MHZ
尺寸：7.5 x 5.0 mm 晶振技术
参数资料

O125.0-JV75-B-3.3-05-B-T1,JV75贴片晶振,125MHZ晶振,VCXO压控晶振,输出125MHz高频时钟,3.3V供电,HCMOS输出,具备电压调谐功能,可微调输出频率.7.5×5.0mm陶瓷金属气密封装,?40℃~+85℃宽温工作,相位噪声表现优秀,抗振动耐湿热,适配通信同步板卡,工业网络,FPGA系统时钟.火运电子有限公司为JAUCH晶振品牌代理,提供样品测试与批量配单,欢迎来电咨询0755?29952551.

: ECS-3953M-240-AU-TR,7050汽车电子晶振,3.3V晶振

频率：24.000MHZ
尺寸：7050mm 晶振技术
参数资料

ECS-3953M-240-AU-TR,7050汽车电子晶振,3.3V晶振,HCMOS输出,24MHz基准时钟,支持?55℃~+125℃超宽温工作区间.器件抗振动冲击,频率稳定度优异,时序抖动低,适配车载控制单元,T?Box,新能源电控模块,满足车载严苛环境使用,符合RoHS环保标准.火运电子有限公司是ECS晶振品牌代理,原装货源充足,支持参数选型,样品及批量供货,欢迎来电咨询0755?29952551.

: NT2016SA-32M-NSC5318C,TCXO晶振,NDK晶振

频率：32.000MHZ
尺寸：2016晶振晶振技术
参数资料

NT2016SA-32M-NSC5318C,TCXO晶振,NDK晶振,尺寸2.0×1.6×0.8mm,输出32MHz,削峰正弦波输出,供电1.7?3.3V,典型1.8V,?40℃~+85℃宽温工作,内置温度补偿电路,低相位噪声,编带卷装适配SMT回流焊NDK.在温度波动环境下维持高频率稳定度,多用于GNSS定位,射频无线模组,通信数传设备.火运电子有限公司为NDK晶振品牌代理,原装现货,可提供样品与规格书,欢迎来电咨询0755?29952551.

: 1XSR033333AB,DSO751SRAB轻薄型晶振,KDS高频晶振

频率：33.3333M
尺寸：7.3X4.9mm 晶振技术
参数资料

1XSR033333AB,DSO751SRAB轻薄型晶振,KDS高频晶振
我们是火运电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR033333AB,隶属DSO751SRAB系列7050轻薄型高频有源晶振,咨询热线0755-29952551.该款进口石英振荡器采用超薄金属气密壳体,厚度仅1.5mm,适配轻薄化PCB紧凑布局,支持1MHz至200MHz宽高频区间输出,搭载AT切割高精度晶片,高频状态下低抖动,低相位噪声,高速信号传输无杂波干扰.支持1.8V/3.3V标准CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,防潮抗震动,适配轻薄工控主板,便携网络通信晶振模组,高清多媒体设备.原厂正品库存充足,可免费寄送工程样品,配套完整规格书,工程师一对一提供高频时钟电路匹配,轻薄器件布线优化技术支持,长期稳定配套整机量产.

: 1XSR012582AB,KDS贴片有源晶振,DSO751SRAB石英振荡器

频率：12.5829M
尺寸：7.3X4.9mm 晶振技术
参数资料

1XSR012582AB,KDS贴片有源晶振,DSO751SRAB石英振荡器
我们是火运电子有限公司,日本KDS贴片晶振正规授权代理,原装现货供应1XSR012582AB贴片有源晶振,属于DSO751SRAB系列7050封装石英振荡器,咨询热线0755-29952551.该款原厂进口SMD有源晶振采用金属真空密封结构,支持1.8V/3.3V标准电压CMOS输出,搭载三态休眠控制,低抖动,低相位噪声输出,时序稳定性出色,频率覆盖通用设备频段,全温-40℃~85℃稳定运行,抗震动防潮,适配车载影音,工业网关,物联网无线模块.标准7050四脚贴片适配自动化SMT产线,耐受高温回流焊,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,可免费寄送样品,配套完整原厂规格书,工程师一对一提供时钟电路匹配,选型优化技术支持,长期稳定配套各类电子设备量产.

: 1XSR016667AB,DSO751SRAB低功耗晶振,日本大真空晶振

频率：16.667M
尺寸：7.3X4.9mm 晶振技术
参数资料

1XSR016667AB,DSO751SRAB低功耗晶振,日本大真空晶振
我们是火运电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB,隶属DSO751SRAB系列7050低功耗进口晶振,咨询热线0755-29952551.该款原厂精工贴片振荡器主打低电流损耗,最大工作电流仅8mA,支持1.8V/2.5V/3.3V多档位低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低整机待机功耗,有效延长便携设备续航.采用金属气密7050封装,-40℃~85℃宽温稳定运行,低抖动,低相位噪声输出,时序精准无漂移.适配GPS定位终端,蓝牙无线模组,便携多媒体设备,原厂全套可靠性检测,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,免费提供样品与规格书,工程师一对一提供低功耗时钟电路选型,布线优化技术支持,长期稳定配套整机量产.

: X1G0044510028,SG5032CAN晶振,EPSON有源晶体振荡器

频率：12MHz
尺寸：5032mm 晶振技术
参数资料

X1G0044510028,SG5032CAN晶振,EPSON有源晶体振荡器,尺寸5.0×3.2mm标准四脚贴片SPXO有源晶振,内置振荡电路无需外围匹配电容,简化工控硬件电路设计.支持1.6V~3.63V宽电压供电,标准CMOS电平输出,驱动能力稳定适配各类工业主控MCU,PLC控制芯片.工作温域覆盖-40℃~85℃工业级宽温区间,±50ppm频率稳定度,高温机房,低温车间持续运行频漂极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,抑制变频器电磁干扰,自带待机省电功能降低整机功耗.兼容无铅SMT高温回流焊,卷带量产供货稳定,广泛用于工业采集主板,伺服控制器,仪器仪表时钟基准.

: LV7745DEV-100.0MHz,Pletronics差分振荡器,5G微基站晶振

频率：100MHz
尺寸：7050mm 晶振技术
参数资料

LV7745DEV-100.0MHz,Pletronics差分振荡器,5G微基站晶振,LV7745DEV系列7050封装LVDS差分晶振,100MHz标准高频频点专为5G微基站打造核心同步时钟.标准3.3V供电,差分对称输出可抵消共模电磁噪声,典型RMS抖动低于1ps,相位噪声表现优异,适配5G射频单元,基带FPGA高速时序供给,大幅降低高阶调制解调误码率.工作温域覆盖-40℃~85℃,户外机柜暴晒,机房密闭积热环境下频稳达±50ppm,金属气密LLCC六脚贴片封装抗震防潮,抵御基站电源,射频模块强电磁干扰.

: LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振

频率：100 ~ 170 ...
尺寸：2.0×1.6×0.7m... 晶振技术
参数资料

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖动晶振,2016贴片晶振，日本NDK晶振NP2016SA型号的晶振是LV-PECL输出的差分晶振。该晶振尺寸：2.0×1.6×0.7mm；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。适用于数据中心，光模块，DSP时钟。差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振可提供两种相位彼此完全相反的信号，差分晶体振荡器属于行业里极其高端的有源晶振，拥有LVDS，LVPECL，HCMOS 等输出方式，我们常见的是贴片差分晶振，体积有微小型也有大体积，常规的输出方式是 LVDS，因此在业界中还有 LVDS 差分晶振这一说法，军事设备与工业设备应用比较比较多。

: GPS导航晶振,DSA211SDN,压控温补晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

频率：20.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

GPS导航晶振,DSA211SDN,压控温补晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振，DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸为2.0x1.6mm，是2016晶振，频率是20.000MHZ，日本进口晶振，支持低电压，低相位噪声，单封装结构，用途为手机、GPS/GNSS、工业无线电通信等，符合 ROHS/无铅。VC-TCXO晶振应用：智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。日本KDS晶振，大真空有源振荡器，有源贴片晶振，石英有源晶振，2016mm有源晶振，压控温补晶振，GPS导航晶振，大真空2016晶振。

: 3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN

频率：25.000MHz
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

3225贴片晶振,1XTW25000MCA,手机晶振,KDS温补晶振,DSB321SDN，1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225贴片晶振，频率25MHZ，日本进口晶振，KDS温补晶振，DSB321SDN晶振，支持低电压，低相位噪声，单体结构，用途为手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器具有温度补偿作用，高低温度稳定性；频率精度高，产品本身具有温度电压控制功能，被广泛用到一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统，智能手机，WiMAX和无线通信等产品，符合 ROHS/无铅。

: 低功耗晶振,2016有源贴片,DSB211SDN,KDS温补晶振,1XXD16368MGA

频率：16.368MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料

低功耗晶振,2016有源贴片,DSB211SDN,KDS温补晶振,1XXD16368MGA，KDS温补晶振DSB211SDN系列中的1XXD16368MGA晶振，尺寸2.0x1.6mm，为2016贴片晶振，频率16.368MHZ，该晶振具有低耗能高质量的特点，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，低功耗晶振。该产品广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。该2016晶振具有更高的稳定性能，体积小型，厚度薄等特点，在恶劣环境中也能发挥正常工作，以可靠的产品质量在业界中小有名气。

: 日本进口晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520石英贴片

频率：16.368MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

日本进口晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520石英贴片，日本进口晶振DSB 221SDN系列中的1XXB16368MAA晶振，尺寸2.5x2.0mm，为2520石英贴片，频率16.368MHZ，KDS晶振，石英晶体振荡器，TCXO温补晶振，有源晶体振荡器，温补晶体振荡器，石英有源晶振，2520mm有源晶振，温补石英晶振，贴片温补振荡器，低抖动温补晶振，低电压温补晶振，低相位温补晶振，低相噪温补晶振，低耗能温补晶振，高质量温补晶振，移动电话温补晶振，2520石英晶体振荡器，GPS全球定位系统晶振，测试设备有源晶振，空中雷达有源晶振，6G电信有源晶振，交换机有源晶振，网络应用有源晶振，具有低耗能高质量的特点。该产品广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。