贴片晶振,SMD晶振,贴片晶体,SMD crystal

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关键词： 精工晶振晶振厂家石英晶体振荡器京瓷晶振精工晶振西铁城晶振村田晶振进口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032SD晶振

频率：9.45~40.0M...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振

频率：12.0MHz~15...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振

频率：19.2MHz~54...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.3mm 晶振技术
参数资料

1612mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

频率：9.80~50.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振

频率：1.25~80.0M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振

频率：8.0~55.0MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振

频率：8000～4000...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振

频率：12000～540...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

频率：12000~5400...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振

频率：8000～5400...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

: 无源晶振,CORE石英晶振,CSO503-24.000M晶振,进口谐振器

频率：24 MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

无源晶振,CORE石英晶振,CSO503-24.000M晶振,进口谐振器，SMD贴片晶振，无源贴片晶振，CORE电子，晶振厂家，编码为：CSO503-24.000M，频率：24 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，进口晶振，高品质贴片晶振，美国进口无源晶体，该晶振产品可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS标准，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品，在网络通信晶振领域得到了广泛的应用。

: Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体

频率：24 MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

Macrobizes晶振,石英振荡器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四脚贴片晶体，CMOS输出晶体振荡器，XO石英晶振，普通有源晶振，编码为：OS75-3-6-24M-B50-1-TR，频率：24 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，高性能石英晶振，进口有源晶振，SMD石英贴片晶振，石英晶体，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品体积超小，重量超轻，厚度超薄，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，空调遥控器晶振和智能VR晶振等产品中。

: Interquip晶振,165-B石英晶振,高品质振荡器,进口有源晶体

频率：32.768 KHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

Interquip晶振,165-B石英晶振,高品质振荡器,进口有源晶体，有源石英晶振，进口石英晶振，2520mm有源晶振，编码型号为：165-B，频率：32.768 KHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，应达利晶振，有源贴片晶体，CMOS输出振荡器，OSC晶振，超小型石英振荡器，即使在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。

: 进口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶体,Q-THCH振荡器

频率：16MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

进口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶体,Q-THCH振荡器，进口有源振荡器，XO有源晶振，SPXO振荡器，编码为：QTCC230RD17-16.000MHz，频率：16MHz，频率公差为：±100ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-40℃至+125℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，普通有源晶振，MIH系列有源晶振，石英晶振，3225mm贴片晶振，高精度有源晶振，高温度晶振，该产品有着出色的低相噪相控和抖动等优势，符合欧盟RoHS/无铅要求，主要应用于智能家居晶振，可视对讲机晶振和台式电脑主机晶振等产品。

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