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Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通讯晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ABM8G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x1.0mm晶振，频率范围：12MHz~50MHz，陶瓷封装四脚贴片晶振，ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3石英晶振，ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无源晶振，石英晶体谐振器，超微型陶瓷玻璃密封SMD晶体，玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作，紧密的公差和稳定性，可用的红外回流能力，低成本版本的ABM8晶体，应用于高密度应用，调制解调器、通信设备晶振，测试设备晶振，PMCIA、无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备等应用。
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西铁城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT仪器仪表设备晶振，日本CITIZEN西铁城晶振，进口晶振，CM250S是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8mm晶振，频率范围：30KHz至100KHz，CM250S32.000KAZFT无源晶振，CM250S60.005KAZFT石英晶振，CM250S100.000KAZFT石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无铅环保晶振，具有小体积轻薄型，高精度，高可靠性，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子，电脑主板，仪器仪表设备晶振，医疗设备，数码电子等应用.
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精工SMD晶振SC-32S,Q-SC32S03220C5AAE智能手机晶振,，日本SEIKO精工晶振，进口晶振，SC-32S是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振，厚度0.75mm的超薄型，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐冲击性、耐热性、完全无Pb、符合欧盟RoHS指令的产品、内置可靠性高的光刻工厂加工厂振动子。适用于高密度安装的SMD型、通讯设备，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备，汽车电子，数码相机等应用。
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台湾加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒体设备晶振，台湾加高晶振，HSX531S是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，频率范围：9.6MHz~50MHz，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，XSHO25000FC1H-H无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热性好，精度高，高可靠性等特点。可用于汽车应用，如轮胎压力传感器，智能控制无线传输，导航仪应用，GPS和多媒体设备，安防设备，医疗设备等应用。
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KDS进口晶振DSX840GA,1CX40000EE1O石英贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSX840GA是一款小体积晶振，外形尺寸为8.0x4.5mm两脚贴片晶振，1HX12288CD1A石英晶振，1CE09843DE1B无源晶振，1ZCJ04000EK1B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1ZCJ06144EE1A表面贴装型水晶振动子，MHz石英晶体，频率范围：8MHz至80MHz，尺寸为8045，厚度为1.4mm，小型薄型SMD石英晶体谐振器（DSX840GA）耐热性好，高精度、高可靠性，适用于数字影音设备，物联网晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，电脑主板，医疗设备晶振，智能家居，数码电子等多种应用。
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KDS晶体谐振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，无需防潮包装管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子晶振，车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。
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KDS插件晶振DT-38,1TC125NFNS002音叉晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，日本进口晶振DT-38是一款小体积3*8mm晶振，两脚插件晶振，32.768K晶振，1TC125AFSS003圆柱型晶振，音叉型水晶振动子，1TC070DFNS012石英晶体谐振器，1TC125DFNS031无源晶振，负载电容12.5pF，插件晶振，1TC125BFNS008小体积晶振，无铅环保晶振，1TC125DFNS019石英晶振，该产品特别适用于时钟应用，通讯设备晶振，钟表电子晶振，智能手机晶振，儿童手表晶振，仪器仪表设备，智能门锁晶振，智能电表晶振，平板电脑晶振，电话机晶振，计时产品等应用.
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KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移动通讯设备晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX1612S是一款小体积晶振尺寸1.6x1.2mm晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，1ZZHAM26000AB0A石英晶振，1ZZHAM32000AA0A贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1612尺寸，超小型·超薄·超轻量SMD水晶振动子，MHz石英晶体，厚度DSX1612S:0.35mm，DSX1612SL:0.33mm max。高精度，高可靠性，可以高密度安装。应用于移动通信设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，数字AV机器，PC等新一代小型机器，可穿戴设备等应用。
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大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全装置设备晶振，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，频率范围：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G无源晶振，1N226000AB0J石英晶体谐振器，1C228322EE0D无铅环保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，耐热性优异，高精度、高可靠性符合AEC-Q200标准，用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置设备晶振、多媒体设备等车载用途。
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KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005两脚贴片晶振，日本KDS大真空株式会社，DST210A是一款小体积2.0x1.2mm两脚贴片晶振，32.768KHZ晶振，1TJG125DR1A0004石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1TJG090DP1A0005超小型轻薄型、表面贴装KHz音叉型石英振动子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准，1TJG125DR1A0019适用于移动通信设备，民用设备，汽车电子晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，小型便捷式设备，可穿戴设备等。
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KDS贴片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持广泛的频率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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1210mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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压控晶体振荡器（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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压控晶体振荡器（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.0V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。32.768KHz晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
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2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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