高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
最近,无线耳机的普及随着人们"一边听音乐一边运动"的情况的增加而增加.蓝牙经常用于智能手机和耳机之间的通信.但是,由于通信错误,音频可能会跳过,因此需要采取对策.无线耳机虽说是一个体积看似小小的一款智能电子产品,里面则是使用到了的多款的电子元件,如石英晶振,噪声滤波器等多种电子元件.这是一个非常重要的用户评估点,也是一个难以解决的问题.这里我们描述一个实际案例来解释导致音频跳过的设备中的干扰机制,以及改进的关键点,以引入解决问题的有用对策.我们希望您将它作为指南,帮助您更顺利地完成设计工作.
晶振产品因为种类的繁多,尺寸的不同,可以在许许多多方面得到使用;比如智能手机要用到温补晶振,32.768K晶振,平板电脑要用到3225贴片晶振等,经过长时间的使用,有部分晶振会出现大大小小的问题,那么如果在日常中安全使用也成为了一个问题.
随着科技发展和用户的不同的需求，出现了许多种不同类型的充电宝，包括AC插头型，LCD屏显型，分体叠加型，时尚小巧型，内置充电线型，LED灯型，带太阳能型等，基本都使用了高稳定的贴片晶振，可以根据不同的使用环境选购不同类型的充电宝。
