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西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振

西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振

频率:32MHZ
尺寸:20.8×13.2×5.... pdf 晶振技术
参数资料

西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振,尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率为32MHZ,石英晶体振荡器,有源振荡器,XO振荡器,OSC晶振,高质量晶振,低损耗晶振,低电压振荡器,航空航天晶振,数据通信晶振,CTS MXOHTA和MXOHTB是传统的通孔时钟振荡器,提供低成本的设计,支持旧的HCMOS/TTL应用程序。不建议将MXOHTA和MXOHTB用于新的设计活动,但它们是可用的支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。

OSC晶振产品应用范围:工业高温,商业军事/航空,计算机和外围设备,微控制器和fpga,宽带接入,数据通信,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试与测量等领域.西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振.


MXO45HS-3I-40M0000,CTS晶振,6G无线模块晶振,正方型钟振

MXO45HS-3I-40M0000,CTS晶振,6G无线模块晶振,正方型钟振

频率:40MHZ
尺寸:13.2×13.2×5.... pdf 晶振技术
参数资料

MXO45HS-3I-40M0000,CTS晶振,6G无线模块晶振,正方型钟振尺寸为13.2×13.2×5.5mm,频率为40MHZ,石英晶体振荡器,OSC晶振,进口有源晶振,有源石英晶振,CTS晶振,西迪斯有源晶振,时钟振荡器,高质量晶振,低电压振荡器,6G无线模块晶振,网络设备晶振,数据通信晶振,光纤通道晶振.

有源晶振产品主要应用:计算机和外围设备,微控制器和fpga,存储区域组网,宽带接入,数据通信,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试与测量.MXO45HS-3I-40M0000,CTS晶振,6G无线模块晶振,正方型钟振.


CTS晶振,贴片晶振,VFXO321晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFXO321晶振

频率:10.0-320.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


CTS晶振,贴片晶振,VFXO311晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFXO311晶振

频率:30.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFXO301晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFXO301晶振

频率:38.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFXO110晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFXO110晶振

频率:19.0-200.0...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFXO100晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFXO100晶振

频率:180.0-1000...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

本产品体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFVX321晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFVX321晶振

频率:60.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFVX301晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFVX301晶振

频率:38.0-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFHV570晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFHV570晶振

频率:1.0-80.0MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFH3225晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH3225晶振

频率:25.0-160.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料


3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


CTS晶振,贴片晶振,VFH2321晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH2321晶振

频率:0.85-165.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFH2121晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH2121晶振

频率:0.5-125.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFH240C晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH240C晶振

频率:9.5-640.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFH230C晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFH230C晶振

频率:0.75-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


CTS晶振,贴片晶振,VFAC570晶振

CTS晶振,贴片晶振,VFAC570晶振

频率:4.0-160.0M...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

14.0*9.0mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



CTS晶振,贴片晶振,VF561E晶振

CTS晶振,贴片晶振,VF561E晶振

频率:19.0-300.0...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技术
参数资料

14.0*9.0mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



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