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就像SMD晶振从过去的大体积8045晶振,7050晶振,随着智能产品的小型化发展,到现在石英晶振的体积也越来越小了,2016晶振,1612晶振,去年5月份京瓷晶振还推出了全球最小贴片晶振CX1008晶振,体积仅有1.0x0.8x0.3mm,精小但丝毫不影响到精度让人不得不感叹生产工艺的强大。1.0*0.8*0.3mm这一尺寸在同一年KDS晶振品牌也推出了同等大小封装的贴片石英晶振型号,可以说不仅智能手机品牌厂商们竞争激烈互相比拼,贴片石英晶振生产厂家也一样在不断相互较量中。