晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
晶振技术因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
晶振技术CX5032GB陶瓷晶体,Kyocera数字音频晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1，尺寸5.0x3.2mm，频率16MHZ，日本京瓷晶体，日本进口晶振，进口无源晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，SMD晶振，无源陶瓷晶振，陶瓷晶振，5032mm贴片晶振，SMD无源晶体，两脚贴片晶体，低成本晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，高品质晶振，数字电子专用晶振，数字音频晶振，汽车音响专用晶振，消费产品晶振，智能音响晶振，蓝牙应用晶振，具有良好的可靠性能。
SMD crystal产品比较常用于数字电子，消费产品，汽车，音频及配件，蓝牙应用，智能音响等应用场景。CX5032GB陶瓷晶体,Kyocera数字音频晶振,CX5032GB16000H0HPQZ1.
晶振技术京瓷数字家电晶振,CX2016DB20000D0FLJCC,CX2016DB石英振动子，尺寸2.0x1.6mm，频率20MHZ，日本进口晶振，Kyocera石英晶体，石英SMD晶体，无源石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2016mm石英晶振，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，水晶振动子，数字家电专用晶振，智能家居晶振，可穿戴设备晶振，仪器设备晶振，无线网络晶振，娱乐设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高质量晶振，高性能晶振，具有高质量低功耗的特点。
石英晶体产品比较广泛用于各大应用程序，包含数字家电，智能家居，可穿戴设备，仪器设备，无线网络，娱乐设备等应用。京瓷数字家电晶振,CX2016DB20000D0FLJCC,CX2016DB石英振动子.
晶振技术贴片晶体产品可满足不同应用程序的需求，适合用于发动机控制，轮胎气压监测系统（TPMS），高速车载网络，小型设备，便携式设备等领域。CX3225GA30000D0PTVCC,Kyocera车载音响晶振,CX3225GA陶瓷谐振器.
晶振技术Kyocera有源晶振,KC7050K12.2880C1GE00,6G放大器晶振，尺寸为7.0*5.0mm，频率为12.288MHZ，输出逻辑CMOS，有源贴片晶振，石英晶体振荡器，CMOS输出有源晶振，CMOS贴片型振荡器，SPXO晶振，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，网络设备有源晶振，娱乐设备有源晶振，消费电子有源晶振，工业应用有源晶振，具有低抖动低电压低功耗的特点.
OSC晶振产品被广泛应用各个领域之中，其中最适合用于消费、网络、工业、音频编码、娱乐，物联网，智能家居，蓝牙模块，光模块等领域. Kyocera有源晶振,KC7050K12.2880C1GE00,6G放大器晶振.
晶振技术
晶振技术
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
晶振技术2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
