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» 搜索:英晶体振荡器
Transko晶振,环保晶振,TSM21低相位晶振
贴片晶振
本身体积小,超薄型石
英晶体振荡器
,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Transko晶振,石
英晶体振荡器
,TCP53有源晶振
智能手机
高频晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型石
英晶体振荡器
,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Qantek晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器
5032mm体积的石
英晶体振荡器
,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,
VCXO晶振
,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石
英晶体振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动
石英晶体
检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石
英晶体振荡器
,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振荡器
高精度超小型的表面贴片型
石
英晶体振荡器
,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型
石
英晶体振荡器
,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振
小型贴片
有源晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石
英晶体振荡器
,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振
智能手机
石英晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型石
英晶体振荡器
,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振
小型表面
贴片晶振
型,是标准的石
英晶体振荡器
,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应73MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
贴片式石
英晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品
进口晶振
被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
5032mm体积的
石
英晶体振荡器
,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振
小型贴片
有源晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石
英晶体振荡器
,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振
贴片式
石
英晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封
石
英晶体振荡器
,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振
贴片式石
英晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品
进口晶振
被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振
小型贴片
有源晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石
英晶体振荡器
,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振
小型贴片
有源晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石
英晶体振荡器
,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
智能手机
进口晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型石
英晶体振荡器
,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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EPSON晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044310086晶振
小型表面
贴片晶振
型,是标准的石
英晶体振荡器
,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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EPSON晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型
石
英晶体振荡器
,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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