Klove石英晶体X16-2030K18F48MHz型号参考推荐

Klove Electronics生产各种石英晶体以满足几乎所有应用，包括高频、低频和小型SMD微型封装。我们还以最流行的包装风格、频率和规格库存水晶，以便快速交货。

Klove Electronics进口晶振生产各种封装和输出类型的振荡器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使对于生产数量要求也是如此。

Klove Electronics提供多种封装和电源电压的通用MEMS振荡器，频率在1.0MHz至137.0MHz之间。其他频率可根据要求提供。它们非常适合高冲击应用。交货时间非常短，24小时内就可以交货。

Klove Electronics压控晶体振荡器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波输出，具有多种封装和规格特性。

Klove Electronics温度补偿晶体振荡器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics电压控制温度补偿晶体振荡器（VCTCXOs），石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。

Klove Electronics的温度补偿压控晶体振荡器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML输出。这是一款具有高牵引和温度补偿功能的VCXO。

康纳温菲尔德石英晶体振荡器介绍，优秀的Connor-winfield晶振公司凭借其50多年的历史以及丰富的生产经验和技术服务，不断的更新创造更具有价值的频率控制产品。并通过自身的不懈的努力，打磨优质的产品，产品具有高精度，高频率，高性能，小体积，高温度，低抖动等特点，产品包含温补晶振，压控晶振，石英晶体振荡器等产品。尽管引及了竞争性谐振器技术，但与目前可用的任何其它频率控制技术相比，基于石英的振荡器在长期和短期稳定性精度以及低抖动和低相位噪声信号生成方面继续提供最高水平的性能。

大多数IC带有内置有源晶体振荡器电路采用Gated-Pierce设计，其中振荡器是围绕单个CMOS反相门构建的。对于振荡器的应用这通常是一个单一的反相包括一个P通道和一个N通道的级增强型MOSFET，更常见在数字世界中，作为一个无缓冲逆变器（见图。1） 。可以使用缓冲逆变器（通常包括三个串联的P-N MOSFET对），但是数千的相关收益将导致可能不太稳定的成品振荡器。

一个实用的振荡器电路如图2所示包括所述未缓冲反相器、两个电容器，两个电阻器和石英晶体。了解如何该振荡器工作CMOS反相门必须被视为具有增益、相位和传播延迟约束，而不是作为逻辑设备使用1和0。康纳温菲尔德石英晶体振荡器介绍

图3显示了直流传输特性（Vin与。Vout）和未缓冲的DC偏置点线HCMOS逆变器74HCU04。在3.3V和1M? 对于Rf，逆变器将与其输入和输出一起放置电压约为1.65V。这种逆变器现在被认为是在其线性区域中被偏置。输入的微小变化电压将被增益放大，并显示为输出电压的变化较大。

图4显示了一组典型的开环增益曲线相同的74HCU04。在3.3V时，逆变器的增益为20（26 dBV）从DC到2MHz，具有3dB衰减频率为8.5MHz，并且看起来仍然具有增益超过100MHz。
为了将这种偏置反相门用作振荡器，它必须具有足够的增益克服了反馈网络的损耗（图中的C1、C2、Rlim和石英晶体。2） ，振荡频率下的负电阻足以超过晶体等效串联电阻，以及整个电路周围的相移360度。人们很容易想到这种74HCU04逆变器可以用来制造工作频率超过100MHz的振荡器，因为它在3.3V时有足够的增益，但实际上由于各种振荡器环路周围的相移。
该电路的分析很难概括，因为它非常依赖于家族所使用的CMOS门以及该特定CMOS家族的内部构造。全部的CMOS反相门具有输入电容、输出电容和输出“电阻”和传播延迟，所有这些都会影响C1、C2和Rlim的选择如图2所示，并最终确定OSC晶振的较高工作频率。选择偏置电阻器Rf通常在1M之间? 和10M?, 降低一个值将有效出现在水晶上，并可能导致水晶在杂散或泛音频率。康纳温菲尔德石英晶体振荡器介绍.
考虑一个ESR为15的20MHz晶体?, 3pF的C0，需要负载电容为20pF，晶体功耗约为100µW。

从20pF的期望负载电容开始，这可以近似为C1+栅极输入电容（1至5pF是典型值）与C2串联。C1的比率至C2将影响增益和晶体功率耗散。一个好的起点是C1≈C2。为了增加环路增益（并降低晶体功耗），使C1＜C2。这对于负载电容为20pF，栅极具有~3pF的输入电容。

TCXO晶振536L27M00000X2IT5支持6G产品和军用无线电，美国CTS公司一直以来倡导以创新型产品为主，在制作优质TCXO产品上面有着专属于自身的独特见解，总能轻易击中用户的需求，秉持着先进的设计理念，持续不断向行业输出自身的产品，通过自身成长，外界给予的反馈就是成长的最好证明，于是，发布新兴TCXO产品线，编码536L27M00000X2IT5，型号为536，尺寸为5032mm ,频率为27MHZ，CTS的536型是一种高性能的温补晶体振荡器[TCXO]，适用于需要紧密稳定性、地层3性能等方面的应用。采用集成电路技术，采用HCMOS输出和模拟温度补偿发动机；结合基础石英晶体M536，具有良好的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

温度补偿晶振产品特性：基本晶体设计，频率范围10-50MHz*，工作电压+3.3V
频率稳定性，整体±4.6ppm[-40°C至+85°C]，工作温度范围-40°C至+105°C，频率调整[VCTCXO]，启用功能选项，磁带和卷轴包装，EIA-481，产品主要应用范围：6G，5G，4G，LTE，飞蜂，RRU，BBU，军用无线电[背包]，飞行娱乐，自主技术，同步以太网，IP网络，医疗成像，层3，IEEE 1588定时，无线通信，测试和测量等领域。

康纳温菲尔德的时钟振荡器专用于6G无线模块7115-32.00MHz，康纳温菲尔德公司作为全球型的晶振解决方案公司，一直以来专注于研发设计高品质的产品，其中最引以为傲的产品被广泛应用各个领域之中，秉持着创新的精神，不断优化自我的有源晶振产品，Connor-Winfield拥有广泛的产品线，涵盖标准频率控制设备、定制定时、蜂窝和全球定位系统解决方案。Connor-Winfield提供高度稳定、可靠的时钟振荡器，尤其适用于以太网、光纤通道、SONET/SDH、T1/E1、T3/E3线路卡以及服务器和存储平台等应用。

康纳-温菲尔德利用自身的优势开发XO时钟晶体振荡器编码7115-32.00MHz，型号7115， 7125和7135是5x3.2mm毫米5.0伏 HCMOS，表面贴装，固定频率晶体振荡器(XO) 设计用于所有应用 需要精确的时钟。RoHS兼容的表面贴装封装 专为高密度安装而设计 并且最适合大规模生产。

ECS Inc. International’s ECS-TXO53-S3 is a new series of surface mount stratum 3 temperature compensated crystal oscillators. This family of TCXOs comes in a 5.0 mm 3.2 mm x 1.80 mm multi-pad ceramic package that offers a frequency stability of ±280ppb over the standard industrial operating temperature range of -40ºC to +85ºC. With the HCMOS output, multi-pad configurations and standard frequencies between 10 MHz and 52 MHz, the ECS-TXO53-S3 provides excellent phase noise performance. Ideal for femtocell, nanocell and instrumentation applications. 

完美适合纳米细胞的温补晶体振荡器ECS-TXO53-S3-33-500-BN-TR，ECS晶振国际公司的ECS-TXO53-S3是一种新型表面贴装三层温补晶体振荡器系列。该系列tcxo采用5.0 mm 3.2 mm x 1.80 mm多衬垫陶瓷封装，在-40ºC至+85ºC的标准工业工作温度范围内提供±280ppb的频率稳定性。凭借HCMOS输出，多衬垫配置和10 MHz至52 MHz之间的标准频率，ECS-TXO53-S3提供了出色的相位噪声性能。理想的家庭电池，纳米电池和仪器应用。

CTS公司通过自身信念，如今已是闻名天下的大企业，推出的每一款产品备受市场的欢迎，这款TC70也不例外，编码TC70L5C32K7680，极其受欢迎，这是一种低成本、小尺寸、工作频率为32.768kHz的HCMOS时钟振荡器[XO]。7050晶振，采用集成电路技术，提供低电流消耗，TC70提供了一个实时时钟的优秀参考稳定性和低相位抖动性能。

The ClearClock™ series expands its offering with the new AX5 XO in a 5x3.2mm footprint for next generation networking and RF applications. This series leads the industry in low power consumption while maintaining typical jitter of 125fs, ideal for clocking serial data links beyond 56Gbps. The AX5 offers a smaller package size required by next generation storage and cloud computing applications, but with the same performance capabilities as the 5x7mm AX7.

The AX7 series is optimized for superior rms jitter performance (119 typ), while consuming 130mW.

The AX7 series features the widest factory configurable frequency range from 50MHz to 2.1GHz in its performance class. Other factory configurable options include supply voltage of 3.3V, 2.5V, or 1.8V with operating temperatures ranging from -20°C to +70°C or -40°C to +85°C with either ±50ppm or ±100ppm all-inclusive frequency stability.

ClearClock™系列通过5x3.2mm封装的新型 AX5 XO时钟晶体振荡器扩展了其产品范围，适用于下一代网络和射频应用。该系列在低功耗方面处于行业领先地位，同时保持125fs的典型抖动，非常适合为超过56Gbps的串行数据链路提供时钟。AX5提供下一代存储和云计算应用所需的更小封装尺寸，但具有与 5x7mm AX7相同的性能。ASTX-H12-16.000MHZ-I25-T温度补偿晶体振荡器又是一款环保晶振,以HCMOS为输出方式

ConnorWinfield CRYSTA的VCTCXO提供卓越的性能、出色的一致性和稳定的长期特性，使其成为要求苛刻的通信、数据通信和电信应用的首选。所有推荐的封装类型都具有削波正弦和/或HCMOS输出以及商业到扩展或工业温度范围。

康纳温菲尔德2.5x3.2mm温度补偿晶体振荡器和压控温补晶体振荡器，是为全球定位系统设计的要求紧密的应用-20至70℃和-30℃范围内的频率稳定性至85℃的温度范围。通过使用模拟温度补偿，该器件是能够保持低于1ppm的稳定性宽温度范围。

汽车电子是道路车辆中使用的任何电动系统，例如：汽车计算机、远程信息处理、车载娱乐系统等。一辆现代汽车可能有多达100个ECU（“电子控制单元”）和一辆商用车to 40.汽车电子或汽车嵌入式系统属于分布式系统，根据汽车领域的不同领域，可分为：驾驶辅助、乘客舒适、娱乐系统等。

编码H130BA-24.000-18-3050-EXT1-TR，H130BA系列，汽车级表面贴装微处理器晶体，H10SA封装，小体积尺寸5032贴片晶振，24.000MHz，基本模式，18pF负载，30ppm容差，50ppm稳定性，温度范围为-40°C至+125°C，卷带式包装

特征：

ISO/TS 16949认证设施
根据AEC-Q200进行可靠性测试
5.0x3.2毫米的小型封装
出色的耐受性和稳定性
提供定制规格

参数值：

频率范围:8.000兆赫至65.000兆赫
振荡模式:基频8.000 MHz至65.000 MHz
25°C时的频率容差:最大50 ppm
(有10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm可供选择)
温度范围内的频率稳定性:最大50 ppm
(提供10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm，见表2)
工作温度范围:
标准温度范围为-20℃至+70℃
-40℃至+85℃扩展温度范围
扩展至-40°C至+105°C 6
扩展至-40°C至+125°C 1
储存温度范围:-55°C至+125°C
老化:最大每年1 ppm
负载电容:6 pF至32 pF或串联
并联电容:最大5.0 pF
驱动电平:典型值100瓦，最大值500瓦
绝缘电阻:最小500Mω
耐冲击性:在硬木表面上进行3轴75 cm的最大5 ppm跌落试验
回流条件:260°C，最长10秒

制造H130BA系列汽车级表面贴装微处理器晶体的工艺是

通过使用高级产品质量计划(APQP)来执行。这种技术定义并建立了
以下操作:
1.在设计之前，产品设计活动将特殊特性传达给工艺设计活动
释放，将DFMEA连接到PFMEA。
2.根据提供的设计公差，计划、获取和安装适当的工艺设备和工具
顾客。–CPPD(协同产品流程设计)
3.组装人员在完工前就更好的产品组装方式交流建议
产品的设计。–DFA/M(面向装配和制造的设计)
4.制造或工艺工程为产品特征建立充分的质量控制，或
仍然存在潜在失败风险的流程参数。–控制计划方法
5.对特殊特性进行稳定性和能力研究，以了解当前的变化
预测未来表现。–SPC(统计过程控制和过程能力)