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: WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振

WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC315系列，编码为：WC315-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，3215晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。
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: SMX-315,3215mm,32.768KHZ时钟晶振,Quartzcom石英通音叉晶振

SMX-315,3215mm,32.768KHZ时钟晶振,Quartzcom石英通音叉晶振,瑞士进口晶振,石英通晶振,3215mm音叉晶体,SMX-315小体积晶振,32.768KHZ音叉谐振器,两脚贴片晶振,水晶振动子,SMD无源晶体,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,低成本晶体,高可靠晶振,高性能晶振,电信应用晶振,数字音频晶振,汽车应用晶振,医疗设备晶振.
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: 32.768KHZ小体积晶振,3215mm时钟晶体,CU312,纳卡高性能晶振

32.768KHZ小体积晶振,3215mm时钟晶体,CU312,纳卡高性能晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，日本NAKA晶振，纳卡SMD晶体，无源贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，3215系列SMD晶振，音叉晶体，时钟晶振，32.768KHZ音叉晶体，无源贴片晶振，轻薄型晶体，无源晶振，SMD晶振，两脚贴片晶振，无铅环保晶振，智能手表晶振，无线应用晶振，蓝牙耳机晶振，数字音频晶振，娱乐设备晶振，影音系统晶振，高性能晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有超高的可靠性能以及高质量的特点，32.768无源晶体产品超级适合用于智能手表，无线应用，蓝牙耳机，数字音频，娱乐设备，影音系统等应用。32.768KHZ小体积晶振,3215mm时钟晶体,CU312,纳卡高性能晶振.
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: Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体

Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，欧美无源晶振，32.768KHZ音叉晶体，SMD晶振，3215系列SMD晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，高性能晶振，BC46系列是一种超小型陶瓷smd晶体，高度为0.8毫米。非常适合最小的电路空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。产品被称为实时时钟晶振，芯片卡晶振，无线通信晶振，移动设备晶振，网络设备晶振，轻型晶振，32.768KHZ无源晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，音叉晶体，超小型SMD晶振，3215mm无源晶振，具有轻薄小低损耗的特点。Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体.
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: 时钟发生器的CPU晶振,M3215HT-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,,PETERMANN石英晶振

时钟发生器的CPU晶振,M3215HT-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,,PETERMANN石英晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M3215HT，频率为：M3215HT-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度±20ppm，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.75mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，音叉晶体，SMD晶体，32.768K无源晶体，轻薄型晶振，小型晶振，石英晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，时钟应用晶振，钟表电子晶振，数码相机晶振，儿童游戏机晶振，时钟发生器的CPU，无线蓝牙，仪器仪表设备，蓝牙耳机，智能家居，数码电子等领域。
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: 彼得曼3215mm晶振,M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,车载电子6G晶振

彼得曼3215mm晶振,M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,车载电子6G晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M3215A，频率为：M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度±20ppm，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.75mm封装，PETERMANN Crystal，石英晶振，无源贴片晶振，无源晶振，两脚贴片晶振，音叉晶体，SMD晶体，32.768K无源晶体，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，小型晶振，石英晶体。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。3215晶振被广泛应用于：无线设备专用晶振，时钟应用晶振，移动通信晶振，数码相机专用晶振，儿童游戏机晶振，通信设备晶振，时钟发生器的CPU，无线，移动通信，数码相机，儿童游戏机，通信设备，仪器仪表，蓝牙耳机等领域。
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: TZ1006A时钟晶体,32.768K音叉晶体,嘉硕TST晶振,6G无线设备晶振

TZ1006A时钟晶体,32.768K音叉晶体,嘉硕TST晶振,6G无线设备晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，台湾无源晶体，轻薄型晶振，超小型晶振，32.768无源晶体，3215mm无源晶体，SMD晶体，无源贴片晶振，音叉晶体，时钟晶振，32.768KHZ音叉晶体，两脚贴片晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，通信装置专用晶振，娱乐设备晶振，儿童游戏机晶振，数码相机晶振，无线路由器专用晶振，电话机晶振，时计专用晶振，具有小体积高品质的特点.

32.768K晶振产品比较常用于数码相机，通信装置，时计产品等领域，同时还可以广泛用于娱乐设备，儿童游戏机，电话机，仪器设备等领域。TZ1006A时钟晶体,32.768K音叉晶体,嘉硕TST晶振,6G无线设备晶振.

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: 大真空SMD晶振,DST310S两脚石英晶振,TJF080DP1AA003车载晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: RUBYQUARTZ无源晶体,RT3215贴片谐振器,RT3215-32.768-9-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: Geyer晶振,时钟晶体振荡器,KXO-V32T石英贴片晶振

小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片石英贴片晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,SMD晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,美国进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Suntsu晶振,低频晶振,SWS312晶体

贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Qantek晶振,无源环保晶振,QTC3晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,SMD晶振,RT3215晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHT晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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