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LFXTAL032878BULK,英国进口IQD晶振,环保晶振,18pF
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3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Rakon晶振,RTF3215晶振,32.768K贴片晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Rakon晶振,RGX-3晶振,贴片石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K进口晶振
32.768K产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域
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[技术支持]403I35D16M38400美国CTS晶振编码
2018年11月19日 11:42
403C11A32M00000无源
3225贴片晶振
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欧美进口石英晶振
403C35D14M31818西迪斯晶振 403C35D28M37500美国晶振403I35D28M63636贴片晶振403C35D16M38400金属面石英晶振 403C35D28M63636进口石英晶振403I35D29M49120进口3225晶振403C35D19M66080美国CTS晶振 403C35E12M00000贴片晶振403I35D32M00000美国SMD晶振403C35D24M57600无源3225贴片晶振 403C23E26M69000进口3225晶振403I35D33M00000西迪斯晶振403C35D26M00000美国晶振 403C35E16M00000美国SMD晶振403I35D36M00000金属面石英晶振403C35D29M49120进口石英晶振 403C11A12M00000西迪斯晶振403I35D40M00000美国CTS晶振403C35D32M00000贴片晶振 403I35D12M00000金属面石英晶振403I35D44M00000无源3225贴片晶振403C35D33M00000进口3225晶振 403I35D16M00000美国
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