Si590/591 XO石英晶体振荡器采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。Si590/591支持任何频率为10至810MHz。不同于传统的XO每个输出频率都需要晶体,Si590/591使用一个固定的晶体,以提供宽范围的输出频率。此IC基于这种方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外,DSPLL时钟合成提供了卓越的性能电源噪声抑制,简化了在通信系统中常见的噪声环境.Si590低相位晶振,6GWIFI晶振,590CD26M0000DGR,思佳讯差分振荡器.
6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振,尺寸2.5*2.0mm,频率100MHZ,欧美有源晶振,有源贴片晶振,有源晶体振荡器,OSC晶振,轻薄型晶振,低抖动振荡器,2520mm有源晶振,低电压振荡器,DSC61xx系列MEMS振荡器结合了行业领先的低功耗和具有特殊频率的超小型封装稳定性和随温度的抖动性能。这个单输出DSC61xx MEMS有源晶体振荡器非常出色用作小型时钟参考的选择,电池供电设备,如可穿戴和物联网(IoT)设备,其中体积小功耗和长期可靠性至上的它们还满足严格的机械汽车的耐久性和可靠性要求电子委员会标准Q100(AEC-Q100),因此它们也非常适合发动机罩下的应用。
DSC61xx系列有超小型1.6毫米x 1.2毫米和2.0毫米x 1.6毫米包装。其他包装尺寸包括:2.5毫米x 2.0毫米和3.2毫米x 2.5毫米。这些包装是“插入式”标准4针CMOS石英晶体的替代品石英晶体振荡器。低功耗/便携式应用:物联网,嵌入式/智能设备,消费者:家庭医疗保健、健身设备、家庭自动化,汽车:后视/全方位摄像头,信息娱乐系统,工业:建筑/工厂自动化,监控摄像头等领域。6G物联网晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振.
爱普生低抖动振荡器,X1M0004610002,XG5032HAN有源晶振,6G模块差分晶振,尺寸为5.00x3.20x1.40mm,频率100MHZ,输出逻辑HCSL,HCSL输出差分晶振,差分贴片晶振,爱普生差分晶振,进口差分晶振,低抖动差分晶振,低耗能差分振荡器,低电压差分晶振,低相位差分晶振,100MHZ差分晶振,高性能差分晶振,高品质差分晶振,6G蓝牙模块差分晶振,仪器设备差分晶振。
差分晶振一般是LVDS、LVPECL,HCSL等信号,需要两根线输出。优点是抗干扰能力强,缺点是布线需注意。
1)电平幅度大,信号高低电平之间的转换时间长,不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号
2)输出信号为单端信号(一条线),传输路径受到干扰,不利于长线传输
3)功耗大,大家都知道TTL器件的静态功耗较大,即使静态功耗小的CMOS器件,由于电平摆幅宽,其动态功耗也偏大。爱普生低抖动振荡器,X1M0004610002,XG5032HAN有源晶振,6G模块差分晶振.
SG2520EGN差分振荡器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G无线晶振,尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ,OSC振荡器,石英差分晶振,低抖动振荡器,差分贴片晶振,低相位差分振荡器,SPXO晶体振荡器,5G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频带,同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率,低抖动用于通信设备的参考时钟,其中将使用小尺寸光模块。SG2016EGN/SG2520EGN是非常受欢迎的SG3225EEN系列的下一代产品,提供相同的功能具有广泛的可用频率范围,低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC,因此性能更好。
有源晶振产品主要应用:网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心,测试和测量设备,工厂自动化,高速转换器,如ADC和DAC等领域.SG2520EGN差分振荡器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G无线晶振.
在高性能市场中,频率控制制造商也在改进其恒温晶体振荡器(OCXO),压控晶体振荡器(VCXO)和温度补偿晶体振荡器(TCXO)的产品阵容.极端的环境条件.为了满足这些要求,SiliconLabs的产品组合现在包括提供频率灵活性和低抖动的Si539x时钟以及Si56XUltra系列石英晶体振荡器(XO)和VCXO.EcliptekLLC还提供卓越的RMS相位抖动和相位噪声性能,提供多电压石英晶体振荡器,占地面积小,尺寸为2.5×3.2mm(带有四个焊盘).该器件的稳定性低至±20ppm,工作温度范围为-40°C至85°C.
虽然半导体数据表提供了在实验室环境中测量的规格,但了解设备在现实世界中的运行方式非常重要.这对于汽车振荡器来说更为重要,因为即使在AEC-Q100/200认证下,一些关键规格也会受到环境压力因素的不利影响,而这些压力因素并不总是经过测试.自动驾驶汽车市场继续升温,主要汽车制造商等在自动驾驶汽车技术方面进行了大量投资.随着关于自动驾驶车辆何时成为主流的争论仍在继续,有一点是肯定的-必须充分实现自主车辆安全.一个经常被忽视的方面是与时序解决方案相关的挑战.