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Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，产品编码为：Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26.000MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，可穿戴设备，智能手机晶振，数码电子等。
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Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率：24.000MHz，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，负载电容：9pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，可穿戴设备，智能手机晶振，数码电子等。
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100MHz,CPPLC4L-B6-100.0TS,CPPL4,Cardinal正方型钟振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL4系列，编码为CPPLC4L-B6-100.0TS，电压：3.3V，频率为：100MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：13.2x13.2x5.6mm金属DIP封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。
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CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPPL4系列，编码为CPPLC4-B6-16.896TS，电压：5.0V，频率为：16.896MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：13.2x13.2x5.6mm金属DIP封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。
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CPPLC5L-A5BP-125.0TS,125MHz,5032mm,Cardinal医疗设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL5系列，编码为：CPPLC5L-A5BP-125.0TS，电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率为：125MHz，CMOS输出晶振，尺寸为：5.0x3.2x1.2mm表面贴装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。
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CPPLC1L-A5BR-13.56TS,13.56MHz,Cardinal以太网应用晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL1系列，编码为CPPLC1L-A5BR-13.56TS，电压：3.3V，频率为：13.56MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：20.8x13.1x5.08mm金属DIP封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。
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CPPLC1-BP-155.52PD,155.52MHz,Cardinal时钟振荡器，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPPL1系列，编码为CPPLC1-BP-155.52PD，电压：5.0V，频率为：155.52MHz，频率稳定性：±50ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：20.8x13.1x5.08mm金属DIP封装，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。
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7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPP系列，编码为：CPPC7L-A5BP-100.0PD，频率：100.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20至+70℃，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm封装，现场可编程晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，可编程晶振，石英晶体振荡器，CMOS有源晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，工业控制，智能安防，物联网晶振，车载电子晶振，导航仪等应用。
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CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPP系列，编码为：CPPC5-A7BP-68.0TS，频率：68.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40至+85℃，小体积尺寸为：5.0x3.2mm，现场可编程晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，可编程晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，工业控制，智能安防，物联网晶振，车载电子晶振，导航仪等应用。
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CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F，频率：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±30ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数字显示等应用。
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33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18，频率：33.000MHz，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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3225mm,V33302550T-40.000-X-R3,40MHz,Aker轻薄型晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33302550T-40.000-X-R3，电压：3.3V，±25ppm的温度稳定性，±50ppm最小脉冲频率范围，频率：40MHz，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面贴装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。振荡器，应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。
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V33305100T-25.000-X-R3,3225mm,25MHz,Aker安碁VCXO晶振，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：V3系列晶振，编码为：V33305100T-25.000-X-R3贴片晶振，电压：3.3V，±50ppm的温度稳定性，频率：25MHz，±100ppm最小脉冲频率范围，扩展温度范围：-40~+85°C，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低耗能等特点。应用于：微处理器晶振，通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，智能家居等应用。
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WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，产品编码为：WC26SMFC-32.768KHZ-T，型号：WC26SM，精度：±10ppm，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围广：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，插件晶体，石英晶振，无源晶振，石英晶体，弯脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高性能晶振，耐热及耐环境特点，符合RoHS。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块，时钟晶振，仪器仪表设备，电脑主板，数字显示设备，智能家居等应用。
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WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：WC26，编码为：WC26F-32.768KHZ，精度：±20ppm，负载：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围广：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶振，圆柱型晶振，石英晶振，无源晶振，直脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高品质晶振，高质量等特点，符合RoHS标准。应用于：通信设备晶振，无线晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板，数字电子设备，智能家居等应用。
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32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC38，编码为：WC38F-32.768KHZ，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围广：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.0x8.0mm，音叉晶振，插件晶体，圆柱晶振，石英晶振，无源晶振，直脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高品质晶振，高质量等特点，符合RoHS标准。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板，数字电子设备，智能家居等应用。
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WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC26SM，编码为：WC26SMFD-32.768KHZ-T，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围广：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶体，石英晶振，表面安装时钟晶体，无源晶振，石英晶体，弯脚插件晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有小型紧凑型，高性能晶振，耐热及耐环境特点，符合RoHS。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块，时钟晶振，仪器仪表设备，电脑主板，数字显示设备，智能家居等应用。
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WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC315系列，编码为：WC315-32.768KHZ-T，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，3215晶振，石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。
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