
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.








1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Transko推出TSMV2超小体积低功耗有源晶振
针对微型轻量化设备的时钟刚需,美国Transko特兰斯科凭借多年石英振荡器件研发工艺,推出TSMV2系列CMOS微型贴片振荡器.该系列产品以"超小体积,超低功耗,高稳定频率,CMOS规整输出,宽温可靠"为核心优势,完美适配各类小型化,便携式,电池供电类电子产品,是目前消费级与工业微型设备性价比极高的通用有源时钟解决方案.
Transko特兰斯科TFC5射频通信高精度时钟优选
Transko特兰斯科TFC5是一款采用5032(5.0×3.2mm)小型贴片陶瓷封装的工业级压控温补有源晶振,整合了TCXO温度补偿技术与VCXO电压调谐技术,完美解决传统单一晶振的性能缺陷.传统普通TCXO仅能实现温度补偿,无法进行频率微调,设备批量生产出现频偏时难以校准;常规VCXO电压可调但温度漂移严重,高低温环境下频率偏差大,无法满足精密设备稳定运行需求.
Skyworks晶振推出超高集成度CDMA射频发射前端模块
凭借超高集成度,极致性能,超低功耗,易量产,高稳定的综合优势,Skyworks全新CDMA射频发射前端模块适配场景极为广泛,可全面应用于CDMA制式智能手机,跨境外销通信终端,工业CDMA数据传输模组,车载CDMA通信设备,物联网无线通信终端,安防专用通信设备,应急通信终端等全品类CDMA通信设备.无论是消费级终端的轻量化,长续航升级,还是工业级设备的高稳定,高可靠,长寿命迭代,该模块均可提供完美的硬件支撑,是当下CDMA通信终端技术升级,差异化竞争的核心优选器件.
Skyworks晶振GSM/GPRS系统解决方案
针对Mio智能手机的研发设计需求,Skyworks专属GSM/GPRS系统解决方案实现了软硬件一体化深度适配,整合了全套射频核心电路,高精度时序晶振,成熟协议栈及配套开发工具,无需复杂的分立元件搭建,大幅简化终端硬件设计架构.方案搭载Skyworks经典高频晶振系列产品,可精准输出稳定频率信号,为设备GSM语音通话,GPRS高速数据传输提供精准时序基准,有效解决传统终端常见的网络卡顿,信号漂移,通话杂音,数据延迟,待机功耗过高等行业痛点.
Raltron突破技术瓶颈推出超低相位噪声晶体振荡器
针对当下高频射频与微波系统的性能升级痛点,Raltron拉隆突破传统晶振技术瓶颈,全新推出超低相位噪声晶体振荡器系列,专为高性能射频系统,毫米波设备,微波测控设备量身打造,以行业顶级的低噪声性能,超高频率稳定度,极致高频适配性,彻底解决高端高频设备信号杂散,噪声干扰,精度不足,运行不稳的行业难题,为高频通信与微波探测设备提供标杆级时钟基准解决方案.
Raltron推出适用于医疗领域及高端音频应用的晶振
本次Raltron拉隆全新发布的医疗&高端音频专用精密压电元件系列,并非通用晶振的简单参数微调,而是基于两大高端场景的工况特性,性能需求,品质标准,进行材料定制,工艺定制,参数定制,性能定制的专属迭代产品.依托Raltron成熟的石英压电材料提纯技术,微米级精密切割工艺,低损耗谐振结构设计,无应力密闭封装技术,该系列产品实现了医疗级高精准,音频级高纯净的双重硬核优势,是目前细分赛道中综合性能顶尖的专用压电元器件.
ABRACON重磅打磨出W系列军工航天级石英晶体谐振器
ABRACON艾博康电子W系列是艾博康品牌针对航空航天,军事防务,特种高端装备领域专属打造的军工级高可靠石英晶体谐振器,区别于普通商用晶振的降本化设计,该系列全程采用军工级研发标准,精密原材料筛选,纳米级加工工艺与严苛的可靠性筛选体系,是兼顾超微型集成尺寸,超低损耗电气性能,超宽温域高稳定,强抗扰高防护,超长服役寿命的高端特种频率器件.产品打破了传统军工晶振"体积大,功耗高,适配性差"的弊端,以极致微型化封装,超低ESR内阻,低负载电容适配,全工况稳定运行的核心优势,完美适配现代军工航天装备微型化,低功耗,高精度,高可靠的迭代需求,成为各类机载,舰载,星载,野外军用装备的标配时钟基准解决方案.
ABRACON艾博康晶振ABM12W系列核心硬核优势解析
作为全球精密频率控制领域的标杆品牌,ABRACON(艾博康)深耕石英晶体谐振器研发与精密制造数十年,精准洞悉微型化硬件的行业痛点与量产需求,针对性推出ABM12W系列超微型超薄石英晶体谐振器.该系列产品主打[微型尺寸,强悍性能,超薄机身,低耗高稳]的核心优势,以1.6×1.2×0.4mm极致超薄微型封装,打破传统晶振尺寸局限,同时搭载品牌成熟的精密谐振工艺与优化电路设计,兼顾超小体积与优异电气性能,是专为IoT轻量化设备,超薄智能硬件,短距无线通信场景量身打造的标杆级无源晶振产品.
MuRata村田推出小型6轴惯性传感器
村田这款小型6轴惯性传感器的核心优势,在于实现了"超高水平精度检测"与"极致小型化"的完美兼顾,同时通过多项专有技术优化,解决了传统6轴惯性传感器正交误差大,环境适应性差,精度易衰减等行业痛点,其核心型号SCH1633-D01更是成为车载及工业领域的优选产品,目前已开始提供样品,并计划于2025年上半年正式量产,后续村田还将持续扩充该系列下一代产品阵容.该传感器内置三轴加速度计与三轴陀螺仪,通过专有算法实现数据融合,能够以超高水平精度实时检测设备的姿态角(俯仰角,横滚角,航向角)和自身位置,同时具备内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿功能,搭配时间同步功能,进一步提升检测精度与数据可靠性,完美适配各类高端智能设备的感知需求.
村田推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案
车载UWB应用中,数字钥匙的精准定位,CPD的可靠检测,WirelessBMS的数据稳定传输,都离不开高准确度的计时控制,而温度变化是影响晶体谐振器频率准确度的核心因素——车载发动机舱,仪表盘等区域的工作温度可高达115℃,仅依靠晶体谐振器本体难以满足所需精度,因此温度补偿成为车载UWB计时控制的关键.传统解决方案中,内置温度传感器的晶体谐振器虽能实现精准温度补偿,但成本较高,不利于客户优化产品成本结构;而采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,虽能降低成本,却面临电路设计复杂,温度补偿参数难以优化,安装后温度特性不稳定等技术难题,导致很多客户难以实现预期的精度目标.MuRata村田车载UWB高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案,凭借核心技术创新,完美解决了这一行业困境,通过精准匹配的器件组合与专业的电路设计支持,实现了"高准确度,低成本,易设计"的三重优势,成为车载UWB场景的优选方案.