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关键词： 有源晶振 32.768K 温补晶振陶瓷晶振 TXC晶振石英晶振 NDK晶振贴片晶振京瓷晶振爱普生晶振 KDS晶振陶瓷谐振器

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: Suntsu晶振,有源贴片晶振,SXO53C低电压振荡器

智能手机<a href="http://www.longhusz.com/SMDcrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">SMD晶振an>a>,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英时钟晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Suntsu晶振,石英晶体振荡器,SXO32C进口晶振

普通进口<a href="http://www.longhusz.com/QuartzCrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶振an>a>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Suntsu晶振,进口OSC振荡器,SXO22C贴片晶振

2520mm体积的<a href="http://www.longhusz.com/lhdt.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">高频晶振an>a>,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Suntsu晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振

贴片式<a href="http://www.longhusz.com/support.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶体振荡器an>a>,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器

普通<a href="http://www.longhusz.com/support.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">有源晶振an>a>,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: Suntsu晶振,无源贴片晶振,SXT532晶体

小型表面贴片晶振型,是标准的<a href="http://www.longhusz.com/QuartzCrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器an>a>,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Suntsu晶振,无源环保晶振,SXT324晶体

3225mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型<a href="http://www.longhusz.com/QuartzCrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶振an>a>,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Suntsu晶振,贴片晶振,SXT224晶体

普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的<a href="http://www.longhusz.com/QuartzCrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器an>a>,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶体

2016mm体积的石英<a href="http://www.longhusz.com/SMDcrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">SMD晶振an>a>,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Suntsu晶振,进口石英晶体,SXT114晶振

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源<a href="http://www.longhusz.com/lhdt.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">高频晶振an>a>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: Suntsu晶振,压电石英晶体,SWS834晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英<a href="http://www.longhusz.com/SMDcrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">贴片晶振an>a>表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Suntsu晶振,进口石英晶体,SWS614晶振

小型贴片石英低功耗晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型<a href="http://www.longhusz.com/QuartzCrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器an>a>,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Suntsu晶振,进口音叉晶体,SWS512晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片<a href="http://www.longhusz.com/5018crystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">5.0*1.8晶振an>a>表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Suntsu晶振,美国进口晶振,SWS412晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型<a href="http://www.longhusz.com/QuartzCrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器an>a>,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为5G通信晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Suntsu晶振,低频晶振,SWS312晶体

贴片表晶<a href="http://www.longhusz.com/32768k.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">32.768Kan>a>晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Suntsu晶振,高精度晶振,SWS212晶体

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面<a href="http://www.longhusz.com/SMDcrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">贴片晶振an>a>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶体

贴片<a href="http://www.longhusz.com/IndustryNews.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶体an>a>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,<a href="http://www.longhusz.com/support.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">有源晶振an>a>,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Transko晶振,压控晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振

小型石英<a href="http://www.longhusz.com/SMDcrystal.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">贴片晶振an>a>,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器

压控晶振(VCXO),压控<a href="http://www.longhusz.com/support.html" target="_blank">an style="color:#FF0000;">石英晶体振荡器an>a>基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.25MHz到70MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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