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: Mmdcomp晶振,压控温补晶振,MTSS晶振

贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Mmdcomp晶振,压电石英晶体,WCSMC晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉高端晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: ACT晶振,温补晶体振荡器,TX25SE高性能晶振

普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
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: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振荡器

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Qantek晶振,贴片无源晶振,QC20晶体

2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: ILSI晶振,压控晶振,ISA16晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: ILSI晶振,温补晶振,I795晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: ILSI晶振,贴片晶振,IM830晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Vectron晶振,石英晶振,EX-401晶振

插件型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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: JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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[行业资讯]Cardinal发布的CPPM系列非常适合电子设备,国土安全领域2022年06月13日 11:56: 全球知名的Cardinal公司,在晶体元器件行业占据领先者的位置,致力于向广大用户提供高可靠,高品质的有源晶体振荡器,并得到广大用户的深度认可,出色的性能,小型化,高品质是其产品的一大特点。; 阅读（437）标签：高性能晶振

[行业资讯]高利奇针对可穿戴设备和物联网,推出新款超小型TCXO为出色的时序解决方案,2022年06月06日 17:33

Golledge Electronics 非常高兴地宣布推出GTXO-163T 和 GTXO-163V，这是一种 1.2 x 1.6 x 0.7mm 封装 (VC)TCXO温度补偿晶振。

GTXO-163 的尺寸仅为 1.6 x 1.2mm，最大轮廓高度为 0.7mm，体积比 GTXO-203 小 40%，占位面积小 40%。

GTXO-163进口温补晶振的频率范围为 16 ~ 52MHz，是一款出色的时序解决方案，适用于需要在 -40 至 +85°C 等宽温度范围内提供高度稳定输出以及需要低高度超小型封装的应用，例如可穿戴设备、跟踪设备和物联网。

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[行业资讯]爱普生实现可持续发展,通过独特的核心技术推出创新2022年05月21日 11:58: 爱普生研究了社会问题，并确定了它可能产生的影响。我们将实现可持续性和通过使用我们独特的核心技术来推动创新，使我们能够创造和提供，丰富社区以解决社会问题的方式体现社会、环境和经济价值。这个承诺是一致的可持续发展目标(SDGs)。
爱普生晶振正在帮助实现可持续循环经济的增长牵引方式多种多样，包括通过高效利用电、能源、水等资源，并通过减少使用未开发的地下资源。; 阅读（490）标签：高性能晶振

[行业资讯]Raltron晶振密切关注晶体振荡器发展,是否会快速布局呢?2022年05月12日 17:10

Raltron晶振公司以高效,专注满足客户需求为主要目标,并通过积极追求领先的晶体和振荡器技术,研发设计生产符合用户需求的高性能晶振,石英晶体振荡器等元件。这可确保客户获得当今全球市场上最具成本效益的频率管理产品。Raltron晶振产品具有精确的频率容差和稳定性、宽频率范围、更小的封装、低相位噪声和抖动，最重要的是，它们以极具竞争力的成本达到或超过客户的规格。