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FO3HLBAM33.333-T2,福克斯电子,进口晶振,高精度晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,SMD晶振,编码FO3HLBAM33.333-T2,型号FO3HL,高频晶振频率:33.333MHz,电压:3.3V,精度偏差:±100ppm,出色的运行温度-40°C至85°C,即使在非常恶劣的环境下也能够平稳且持续的运行,被广泛的用在智能手表,收音机,GPS,车载空调等行业,
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Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch智能手机晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，产品编码为：Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26.000MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，可穿戴设备，智能手机晶振，数码电子等。
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Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA,Jauch可穿戴设备晶振,2016mm晶体，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 24.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率：24.000MHz，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，负载电容：9pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，可穿戴设备，智能手机晶振，数码电子等。
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CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F，频率：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±30ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5,8038mm,Cardinal陶瓷晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数字显示等应用。
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33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18，频率：33.000MHz，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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