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» 搜索:英晶体振荡器
ACT晶振,电压控制石
英晶体振荡器
,3CSV-4高质量晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石
英晶体振荡器
,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为
压控晶振
本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石
英晶体振荡器
(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ACT晶振,进口有源晶振,9353低损耗振荡器
5032mm体积的石
英晶体振荡器
,
有源晶振
,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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ACT晶振,SPXO晶振,9325环保晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型
石
英晶体振荡器
,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ACT晶振,普通有源晶振,9225石
英晶体振荡器
小体积贴片
2520石
英晶体振荡器
,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ACT晶振,进口贴片晶振,92016S时钟振荡器
有源晶振
,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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MTRONPTI晶振,VC-TCXO振荡器,M6065耐高温晶振
高精度超小型的表面贴片型
石
英晶体振荡器
,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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MTRONPTI晶振,石
英晶体振荡器
,M2034贴片晶振
5032mm体积的石
英晶体振荡器
,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,
压控晶振
,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403进口振荡器
智能手机
SMD晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型石
英晶体振荡器
,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石
英晶体振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振
石
英晶体振荡器
,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Suntsu晶振,进口压控振荡器,STC32C温补晶振
石
英晶体振荡器
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Suntsu晶振,压控控制振荡器,SQV53C无铅晶振
压控晶振
(VCXO),压控石
英晶体振荡器
基本解决方案,CMOS输出,输出频率8MHz到1500MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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Suntsu晶振,石
英晶体振荡器
,SXO32C进口晶振
普通进口
石英晶振
,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石
英晶体振荡器
,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Suntsu晶振,进口OSC振荡器,SXO22C贴片晶振
2520mm体积的
高频晶振
,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Suntsu晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振
贴片式
石
英晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石
英晶体振荡器
普通
有源晶振
,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5压控石
英晶体振荡器
5032mm体积的石
英晶体振荡器
,
有源晶振
,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Transko晶振,压控晶体振荡器,TSMV3耐高温晶振
小型石英
贴片晶振
,外观尺寸具有薄型表面贴片型石
英晶体振荡器
,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器
压控晶振(VCXO),压控
石
英晶体振荡器
基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.25MHz到70MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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Transko晶振,VC-TCXO振荡器,TX-L环保晶振
3225mm体积非常小的SMD石
英晶体振荡器
是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的
温补晶振
被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16高精度晶振
贴片式
石
英晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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