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: Statek晶振,32.768K晶振,CX4晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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: Statek晶振,CX3晶振,贴片晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: Statek晶振,石英晶体,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

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: ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: ECLIPTEK晶振,3215晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率
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: ECLIPTEK晶振,2016晶振,EA1620HA08-20.000M TR晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: 百利通亚陶晶振,2520贴片晶振,FHQ晶振

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: 百利通亚陶晶振,2025谐振器,FH3000007晶振

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: 百利通亚陶晶振,无源谐振器,F6晶振

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: 村田晶振,3225谐振器,TSS-3225J晶振

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: 村田晶振,2520谐振器,TDS-2520F晶振

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: ECLIPTEK晶振,49SMD晶振,E1SAA12-24.000M晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装
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: 村田晶振,1612谐振器,MCR1612晶振

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: 村田晶振,1210谐振器,MCR1210晶振

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