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» 搜索:晶体振荡器
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2压控振荡器
压控晶振(VCXO),压控
石英
晶体振荡器
基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.25MHz到70MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
2016mm体积的TCXO振荡器,是目前
进口有源晶振
中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的
晶体振荡器
,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.7 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Transko晶振,进口TCXO振荡器,TX-N石英振荡子
小体积贴片
2520晶振
,外观小型,表面贴片型
晶体振荡器
,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Transko晶振,VC-TCXO振荡器,TX-L环保晶振
3225mm体积非常小的SMD石英
晶体振荡器
是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的
温补晶振
被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Transko晶振,温补
晶体振荡器
,TE-J压控温补晶振
温补晶振
(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-40度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Transko晶振,时钟
晶体振荡器
,TSM16高精度晶振
贴片式
石英
晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Transko晶振,环保晶振,TSM21低相位晶振
贴片晶振
本身体积小,超薄型石英
晶体振荡器
,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Transko晶振,贴片有源晶振,TLP22振荡器
小体积贴片
2520晶振
,外观小型,表面贴片型
晶体振荡器
,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振荡子
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振时钟
晶体振荡器
,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥
普通有源晶振
优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Transko晶振,石英
晶体振荡器
,TCP53有源晶振
智能手机
高频晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英
晶体振荡器
,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Qantek晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器
5032mm体积的石英
晶体振荡器
,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,
VCXO晶振
,VC-TCXO
晶体振荡器
产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石英
晶体振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动
石英晶体
检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英
晶体振荡器
,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振荡器
高精度超小型的表面贴片型
石英
晶体振荡器
,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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EPSON晶振,贴片晶振,SG3225CAN晶振
3225mm体积贴片
OSC晶振
适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型
石英
晶体振荡器
,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振
小型贴片
有源晶振
,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英
晶体振荡器
,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振
智能手机
石英晶振
,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英
晶体振荡器
,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振
小型表面
贴片晶振
型,是标准的石英
晶体振荡器
,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应73MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
贴片式石英
晶体振荡器
,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品
进口晶振
被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
5032mm体积的
石英
晶体振荡器
,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO
晶体振荡器
产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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