2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
该系列可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网
振荡器还是石英晶体？如何为您的应用找到合适的组件
在开发电子组件时，其中一个步骤包括选择合适的频率控制产品。一开始的基本问题是安装石英晶体还是振荡器。为了做出正确的决定，需要考虑几个参数。这些包括应用、设备或行业的许多不同要求。除了空间要求、频率稳定性和专业知识之外，开发成本也起着显著的作用。关于Bomar博马尔公司及晶振产品介绍
Bomar博马尔公司成立于1963年，是一家面向商用和双向无线电行业的石英晶体制造商。该业务的性质要求晶体在较宽的频率范围内具有严格的容差和高稳定性，以满足严格的FCC规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要。我们的许多客户是当地、州和联邦警察和监控机构。Bomar不仅很快成为该市场的领先供应商，而且在产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务方面一直备受认可。
Statek超小超薄型石英晶体谐振器，下面介绍了一种超微型低轮廓at切割石英晶体谐振器的物理和电学性能及其生产方法的概述。
一，介绍
AT切割石英晶体谐振器在精密频率控制中已经应用了60多年，是目前应用最广泛的晶体类型之一。虽然传统的AT晶体是盘状的，但对较小组件的需求导致了微型AT带的发展。为了满足制造商对更小部件的需求，Statek进口晶振公司开发了一种超微型低轮廓石英晶体，作为其CX-4系列产品的一部分。相比之下，CX-4只需要CX-1的大约三分之一的土地面积和CX-3的大约一半的土地面积。（见表1和图1。）
生产微型石英晶体的一个关键因素是能够产生具有所需的尺寸精度和精确度[1]的谐振器。由于更小的谐振器需要更严格的尺寸公差（例如，为了保持适当的宽长比），所以生产像CX-4这样的超微型谐振器就更加困难了。利用制造石英晶体的光刻工艺和晶片背板，使批量生产超微型石英晶体成为可能。光刻过程提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶片备份器提供了精确的金属沉积到谐振器的电极，用于最终频率调整[2]。
Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列
由于通信终端的多功能化，电子设备的安装密度化和安装区域的限定化变得明显，需要更小型化的搭载部件。
在这样的市场背景下，我们将介绍京瓷成功量产化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本进口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、车载部件的电装化等，通信终端的多功能化导致电子设备的安装密度不断提高。 另外，由于安装区域的空间有限，搭载部件的尺寸正在向小型化发展。
其中，京瓷通过出色的光刻加工和与大阪大学共同开发的超高精度加工技术(等离子体CVM技术)，成功量产化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
智能网络产品通过蓝牙、有线以太网、Wi-Fi或其他连接协议与云端进行通信。由于涉及无线电和高速数据，因此需要ppm级的低抖动精确定时时钟。Taitien的MHz产品系列包括各种类型的晶体单元，从简单的手表晶体到用于工业和医疗应用的高性能晶体。我们提供小至1.65x1.25mm的多种封装尺寸，1612小体积晶振，频率容差和温度稳定性达到5ppm，频率从3.58MHz到80MHz以及满足低老化和低相位噪声等专业要求的型号。同时，我们还包括一个热冲击和振动版本，可在高达-40℃至125℃的扩展工作温度范围内工作。此外，符合AEC-Q200标准，3.58MHz至80MHz的宽频率范围，出色的频率稳定性低至±5ppm，宽温度范围，符合-40℃至+125℃的汽车要求。
MHz范围晶体X3型，典型的1.65x1.25x0.3mm 超薄陶瓷封装石英晶体，用于自动组装的8毫米宽卷带封装，严格公差10ppm可用，超小型封装和0.3毫米超薄，非常适合低电路板高度或超小型可穿戴应用。
