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关键词： 有源晶振 32.768K 温补晶振陶瓷晶振 TXC晶振石英晶振 NDK晶振贴片晶振京瓷晶振爱普生晶振 KDS晶振陶瓷谐振器

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: CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器

CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列时钟振荡器，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPPL4系列，编码为CPPLC4-B6-16.896TS，电压：5.0V，频率为：16.896MHz，工作温度范围：0℃至+70℃，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，尺寸为：13.2x13.2x5.6mm金属DIP封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。应用程序：驱动A/D，D/As，FPGAs，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，COTS，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，测试和测量。
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: 7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振

7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPP系列，编码为：CPPC7L-A5BP-100.0PD，频率：100.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20至+70℃，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm封装，现场可编程晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，可编程晶振，石英晶体振荡器，CMOS有源晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，工业控制，智能安防，物联网晶振，车载电子晶振，导航仪等应用。
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: CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器

CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可编程晶体振荡器，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CPP系列，编码为：CPPC5-A7BP-68.0TS，频率：68.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40至+85℃，小体积尺寸为：5.0x3.2mm，现场可编程晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，可编程晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，工业控制，智能安防，物联网晶振，车载电子晶振，导航仪等应用。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振

CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F，频率：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±30ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: 33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振

33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal无线局域网晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18，频率：33.000MHz，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振

CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal贴片晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: 卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振

卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率50MHZ，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，贴片无源晶体，轻薄型晶振，5032mm无源晶振，50MHZ贴片晶振，陶瓷晶振，环保晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，低耗能晶振，高品质晶振，高精度晶振，定位系统晶振，智能手机晶振，蓝牙专用晶振，物联网晶振，小型设备晶振，游戏设备晶振，无线局域网晶振，寻呼机晶振，具有低耗能高精度的特点。

贴片晶体产品广泛应用各个领域之中，比较常用于定位系统，智能手机，蓝牙，物联网，小型设备，游戏设备，无线局域网，寻呼机等领域.卡迪纳尔5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系统晶振.
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: Cardinal晶振,压控晶振,CC154高性能晶振

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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: Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137进口振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振荡器

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶体

小型表面石英贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,进口晶振,CX325晶体

超小型表面贴片型高精度高频晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合ROHS标准.
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: Cardinal晶振,进口32.768K晶振,CX415晶体

32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振

6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX2016晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Cardinal晶振,石英晶振,CX12B晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Cardinal晶振,石英晶振,CX5晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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