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: C3290-20.000,环保晶振,7050晶振,瑞斯克电子

C3290-20.000,环保晶振,7050晶振,瑞斯克电子,有源晶振,带电压晶振,四脚贴片晶振,高端电子产品晶振,编码 C3290-20.000,频率20MHz,精度5V,精度100ppm,较好的耐热在70度的环境还能正常为产品运行,无人机晶振,智能摄像头晶振,北斗卫星晶振,飞机晶振,笔记本电脑晶振
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: AAS24M000000DHJ18H,24MHZ,AA系列晶振,STD无源晶振,7050mm

AAS24M000000DHJ18H,24MHZ,AA系列晶振,STD无源晶振,7050mm,美国进口晶振,STD Crystal,石英水晶振动子,贴片石英晶体,四脚贴片晶振,SMD晶体谐振器,无源晶振,7050晶振,24MHZ轻薄型晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率24MHZ,负载18pF,工作温度-40~+85℃,高性能晶振,高品质晶振,低耗能晶振,低损耗晶振,无铅环保晶振,微处理器晶振,测试设备晶振,仪器设备,数码相机晶振.
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: CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18，尺寸7.0×5.0mm，频率25MHZ，卡迪纳尔晶振，欧美进口晶振，进口无源晶振，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，石英振动子，7050mm石英晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶振，轻薄型晶振，25MHZ贴片晶振，物联网晶振，仪器设备晶振，智能手机晶振，蓝牙晶振，无线网络晶振，数码电子专用晶振，以太网晶振，数字音频晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，具备良好的可靠性能。

7050晶振产品常常应用于物联网，仪器设备，智能手机，蓝牙，无线网络，数码电子专，以太网，数字音频等领域.CX5物联网晶振,Cardinal薄型晶体,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.
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: Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器

Renesas电信设备晶振,M675-02-APT,电压控制SAW振荡器，进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子品牌晶振，型号：M675，编码为：M675-02-APT，频率为：475 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶体振荡器，7050晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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: X1M000431000700振荡器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分贴片晶振

X1M000431000700振荡器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分贴片晶振，EPSON爱普生株式会社，日本进口晶振，晶振型号：MG7050HAN，编码为：X1M000431000700，频率为：100.000000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14垫脚贴片晶振，HCSL输出差分晶体振荡器，差分贴片晶振，有源晶振，电源电压2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，满足低消耗电流的特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声。7050晶振适用于：服务器、存储，网络，通讯设备，路由器，交换机、物联网，无线网络，蓝牙模块晶振，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等应用。
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: MG7050EAN无线网络晶振,X1M000411001500,爱普生LV-PECL振荡器

MG7050EAN无线网络晶振,X1M000411001500,爱普生LV-PECL振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M000411001500，频率：125.000000 MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，多输出锯波振荡器（MOSO），LV-PECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声，高精度，高性能等特点。7050晶振应用程序：GbE、光纤通道、SAS、PCI express 服务器、存储、路由器/交换机，网络、OTN、无线网络，蓝牙模块、物联网应用等。
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: X1G004551000400低相位噪声晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

X1G004551000400低相位噪声晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：VG7050EBN，编码为：X1G004551000400，频率为：794.727753MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六脚贴片晶振，LVPECL差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。7050晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，交换机，以太网，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。
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: MTRONPTI贴片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,无线模块6G晶振

MTRONPTI贴片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,无线模块6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，型号：M2180，编码为：M218023QCN32.000MHz，频率为：32.000MHz，电源电压：1.8V操作，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，TTL/HCMOS振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，贴片石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。7050晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线模块，蓝牙模块，物联网，汽车电子，平板电脑，智能家居，医疗设备，数码电子，导航仪等应用。
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$6G电信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG无源谐振器\XMP-5100贴片晶体$: 6G电信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG无源谐振器\XMP-5100贴片晶体

6G电信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG无源谐振器\XMP-5100贴片晶体，尺寸为7.0x5.0mm，频率26MHZ，德国进口晶振，KVG高质量晶振，7050晶振，无源晶体，石英晶体，SMD晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，7050mm贴片晶振，石英贴片晶体，环保晶振，SMD无源晶振，无源贴片晶振，低损耗石英晶体，高性能石英晶振，高精度晶振，高品质晶振，6G电信晶振，通信应用晶振，便携式设备专用晶振，物联网石英晶振，仪器仪表晶振，网络设备晶振，数字视频专用晶振，测试专用晶振，贴片石英晶振产品具备超高的可靠性能以及稳定性能，十分适合用于6G电信，通信应用，便携式设备，物联网，仪器仪表，网络设备，数字视频，测试等领域.6G电信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG无源谐振器\XMP-5100贴片晶体.
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: ILSI晶振,温补晶振,I731晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 富士通晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,贴片晶振,ECXV-L晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: Vectron晶振,贴片晶振,TX-704晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Golledge晶振,贴片晶振,GSX758晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Golledge晶振,贴片晶振,GSX751晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: CTS晶振,贴片晶振,VFH2321晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: CTS晶振,贴片晶振,VFH240C晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: CTS晶振,贴片晶振,VFH230C晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: CTS晶振,贴片晶振,VFAC3晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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