6G通信模块晶振 NKG汽车级晶体 S2SM30.0000F12M25-EXT，尺寸2.00x1.60mm，频率30MHZ，香港NKG无源晶体，小体积晶振，轻薄型晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，石英贴片晶振，SMD晶体，水晶振动子，高质量石英晶振，高性能石英晶振，物联网专用晶振，可穿戴设备晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，蓝牙音响晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，USB存储设备专用晶振，具有轻薄小高质量的特点。
贴片晶体产品被广泛应用各个领域之中，尤其深受无线应用的欢迎，还可以广泛用于蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备等领域.6G通信模块晶振 NKG汽车级晶体 S2SM30.0000F12M25-EXT.
6G通信模块晶振 NKG汽车级晶体 S2SM30.0000F12M25-EXT 参数表
| Parameter | Symbol | Specifications | Remarks | |||||||||
| Frequency range | FN | 30.0MHz | — | |||||||||
| Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | ||||||||||
| Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available | |||||||||
| Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operatingtemperature range, other options available |
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| Operating temperature range | TOP |
– 20°C ~+70°Cor –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C |
Options available | |||||||||
| Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance | |||||||||
| Equivalent series resistance | ESR |
200? ~ 100Ω MAX 100Ω MAX 100Ω ~ 80Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 80Ω ~ 40Ω MAX |
FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode |
16 ~ 20MHz 20 ~ 24MHz 24 ~ 30MHz 30 ~ 40MHz 40 ~ 60MHz |
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| Drive level | DL | 10µW TYP,100µW MAX | — | |||||||||
| Aging first year | Δf/y1 | ±3ppm | @+25°C | |||||||||
6G通信模块晶振 NKG汽车级晶体 S2SM30.0000F12M25-EXT 尺寸图
石英晶体产品特性：
微型封装尺寸为2.0x1.6x0.5mm毫米，带4个焊盘。
出色的耐热和耐冲击性。
由于真空密封，高度可靠且低老化。
提供符合AEC-Q200的汽车级产品。
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