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HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体

HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体

产品简介

HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体,尺寸6.0x3.5mm,频率26MHZ,美国HEC晶体,HEC CRYSTAL,欧美进口晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,无源谐振器,6G通讯晶振,笔记本电脑晶振,网络设备晶振,无线应用晶振,智能音响晶振,仪器设备晶振,小型设备晶振,低成本晶振,低功耗晶振,具有轻薄小高性能的特点。

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶振高度只有1.1mm的包装尺寸、体积只有0.023cc,以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了出色的老化特性,并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑.HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体.

产品详情

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HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体,尺寸6.0x3.5mm,频率26MHZ,美国HEC晶体,HEC CRYSTAL,欧美进口晶振,陶瓷谐振器,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,无源谐振器,6G通讯晶振,笔记本电脑晶振,网络设备晶振,无线应用晶振,智能音响晶振,仪器设备晶振,小型设备晶振,低成本晶振,低功耗晶振,具有轻薄小高性能的特点。

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶振高度只有1.1mm的包装尺寸、体积只有0.023cc,以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了出色的老化特性,并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑.HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体.

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HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE
PARAMETERS CONDITIONS MINIMUM STANDARD MAXIMUM UNIT
FREQUENCY RANGE
26.000
MHz
FREQ. TOLERANCE at 25 °C -50* PPM
FREQ. STABILITY
(reference @ 25°C)
-10 °C to +60 °C -50* PPM
OPERATING TEMPERATURE -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional °C
STORAGE TEMPERATURE -30 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional °C
SHUNT CAPACITANCE (CO) 5.0 pF
LOAD CAPACITANCE (CL) To be specified 10.0 18.0 pF
DRIVE LEVEL 12.800 - 80.000 MHz 0.1 0.5 mW
AGING CHARACTERISTICS ± 2 PPM max.
@ 25 °C per year
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HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通讯晶振 HEC无源晶体 尺寸HE-MCC-6

SMD无源晶体产品特性:

体积仅0.023cc

可用高频基本模式

宽频率范围

卓越的老化特性

HE-MCC-6 HE-MCC-6 2

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