Golledge晶振,GRX-530晶振,贴片晶振,
		
 
	
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						 高利奇晶振规格  | 
					
						 单位  | 
					
						 GRX-530晶振频率范围  | 
					
						 石英晶振基本条件  | 
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						 标准频率  | 
					
						 f_nom  | 
					9.8~40MHZ | 
						 标准频率  | 
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						 储存温度  | 
					
						 T_stg  | 
					
						 -40°C ~ +125°C  | 
					
						 裸存  | 
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						 工作温度  | 
					
						 T_use  | 
					
						 -40°C ~ +85°C 
							-40°C ~ +125°C  | 
					
						 标准温度  | 
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						 激励功率  | 
					
						 DL  | 
					
						 100μW Max.  | 
					
						 推荐:1μW ~ 100μW  | 
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						 频率公差  | 
					
						 f_— l  | 
					
						 ±15 × 10-6(标准), 
							±20 × 10-6 
							±50 × 10-6  | 
					
						 +25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/  | 
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						 频率温度特征  | 
					
						 f_tem  | 
					
						 ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C  | 
					
						 超出标准的规格请联系我们.  | 
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						 负载电容  | 
					
						 CL  | 
					
						 5pF  | 
					
						 不同负载要求,请联系我们.  | 
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						 串联电阻(ESR)  | 
					
						 R1  | 
					
						 如下表所示  | 
					
						 -40°C — +85°C,DL = 100μW  | 
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						 频率老化  | 
					
						 f_age  | 
					
						 ±3 × 10-6/ year Max.  | 
					
						 +25°C,第一年  | 
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清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英水晶振动子产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
虽然音叉晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
<SMD产品>
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。
<引线类型产品>
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。 
	
		
 
	
		
	
		
 
	
            
 
                        

京瓷晶振,石英晶振,CX3225GA晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC2520B晶振
LFXTAL065253REEL,IQXC-90,伊克德32.768k,高温晶振
LFXTAL026384REEL,12SMX-B,IQD晶振,12MHz
LFXTAL061486REEL,CFPX-104,伊克德电子,抗撞击晶振
LFXTAL053866REEL,48MHz,IQD进口晶振,CFPX-180
	

