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Golledge晶振,GRX-530晶振,贴片晶振

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产品简介

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

LH-1Golledge-1

Golledge晶振,GRX-530晶振,贴片晶振,

LH-2

高利奇晶振规格

单位

GRX-530晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

9.8~40MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~ +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~ +85°C

-40°C ~ +125°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±15 × 10-6(标准),

±20 × 10-6

±50 × 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.longhusz.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

LH-3Golledge-2

GRX-530

LH-4清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英水晶振动子产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
虽然音叉晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
<SMD产品>
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。
<引线类型产品>
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。

LH-5


LH-6

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