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Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体

Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体

产品简介

Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,欧美无源晶振,32.768KHZ音叉晶体,SMD晶振,3215系列SMD晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,高性能晶振,BC46系列是一种超小型陶瓷smd晶体,高度为0.8毫米。非常适合最小的电路空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。产品被称为实时时钟晶振,芯片卡晶振,无线通信晶振,移动设备晶振,网络设备晶振,轻型晶振,32.768KHZ无源晶振,陶瓷晶振,无源贴片晶振,音叉晶体,超小型SMD晶振,3215mm无源晶振,具有轻薄小低损耗的特点。Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体.

产品详情

Abracon-2

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Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体 参数表

Frequency Range 32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC. ±10ppm, ±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient -0.040ppm / ºC² max. - See Graph Below
Operating Temperature Range -40º to +85ºC.
Load Capacitance 12.5pF, 9.0pF, 7.0pF, 4.0pF
Shunt Capacitance 2pF max.
Equivalent Series Resistance 80k ohms max.
Aging ±3ppm/ 1styear max.
Drive Level 1.0µW max.
Storage Temperature -55º to +125ºC.
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Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体 尺寸图

BC46 Bomar薄型晶振,BC46CFD112.5-32.768K,3215mm,32.768K无源晶体

产品特点:

尺寸3.2x1.5mm

32.768K音叉晶体

回流焊接

工作温度-40º至+85ºC。

BC46 1

BC46 2

LH-6

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