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: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M TR晶振

晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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: EPSON晶振,TG5032CFN晶振,有源贴片晶振

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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: EPSON晶振,高精度TCXO晶振,TG-5006CJ晶振

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: EPSON晶振,有源晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26.0000MT3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,“SG-211SEE 26.0000MT3”产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: EPSON晶振,进口有源晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“SG-210STF 24.0000ML0”比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,SG-210SEB 26.0000MF3

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，“SG-210SEB 26.0000MF3”,在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: CTS晶振,贴片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,贴片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3”,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,贴片型声表滤波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“EG-2102CB 156.2500M-LGPAL3”,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,EG-2101CA晶振,声表面滤波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

小型贴片石英晶振主要采用了，“EG-2101CA 62.500M-DCHL3”先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振荡器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

声表面谐振器,汽车电子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面无源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“MA-406 12.0000M-C3:ROHS”严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷贴片晶振

表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: EPSON晶振,FA2016AS晶振,无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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