NDK晶振,贴片石英晶振,NX3225GB晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振

频率：12.0~50.0MHz

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-29952551

NDK-1

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振.引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
NDK晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.DIP压电石英晶体谐振器,进口插件晶体,AT-41晶振

LH-2

NDK晶振	单位	NX3225GB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.0~50.0MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C~+70°C	标准温度
激励功率	DL	1000μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.longhusz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	16PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

NDK-2

NX3225GB-CRA-2 3.2_2.5

LH-4

抗冲击
进口贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。DIP压电石英晶体谐振器,进口插件晶体,AT-41晶振
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振
静电
过高的静电可能会损坏SMD晶体，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

通过适当控制环境影响的物质，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源，防止生产贴片晶振带来的环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。
NDK集团将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。
过去NDK晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。
NDK晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行石英晶体生产源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。
对我们的产品进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何安全的使用，如何使用晶体对环境影响较小，帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。
公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振