TSM16业内最小SMD晶体振荡器
在电子设备向微型化,高集成,低功耗迭代的浪潮中,小型化已成为时频器件的核心发展趋势,更是制约可穿戴设备,微型物联网终端,精密便携仪器等产品升级的关键瓶颈.作为时频器件的核心组成,SMD(贴片式)晶体振荡器的体积大小,直接决定了终端设备的集成度,便携性与设计灵活性.当前行业内主流SMD晶体振荡器封装多以3.2mm×2.5mm(SMD3225mm),2.0mm×1.6mm(SMD2016)为主,虽已实现小型化,但仍难以满足超微型设备的极致空间需求,而更小尺寸的产品往往面临性能衰减,可靠性不足等技术难题.依托数十年时频技术积淀与30余项核心专利储备,Transko精准洞察行业痛点,历经多轮技术攻关,工艺优化与严苛测试,成功推出TSM16系列SMD晶体振荡器,这是业内目前最小的SMD晶体振荡器,以1.6mm×1.2mm的超小封装尺寸,打破行业小型化技术壁垒,在实现极致微型化的同时,兼顾高稳定性,低功耗与高可靠性,重新定义SMD晶体振荡器的小型化标准,为各类超微型电子设备的研发升级注入全新动力.

Transko首发VTXLN系列超低相位噪声VCTCXO
Transko正式推出全新VTXLN系列超低相位噪声压控温补晶体振荡器(VCTCXO),作为Transko在高精度时频领域的又一重磅力作,该系列产品依托Transko自主研发的核心技术,凭借极致的相位噪声性能,优异的频率稳定性与灵活的压控特性,彻底打破传统VCTCXO在低噪声场景中的应用局限,精准适配高端通信,精密测试,航空航天辅助,量子通信等对时频精度要求严苛的核心场景,为各行业技术升级注入全新动力,重新定义高端VCTCXO的性能标准,进一步巩固Transko在全球时频器件领域的创新领先地位.

Cardinal抖动在高性能设计中的重要性
在全球电子产业向高端化,智能化,高集成化深度迭代的当下,高性能设计已成为企业抢占市场的核心竞争力,从5G-A通信基站,AI数据中心到智能车载,航空航天设备,每一款高端产品的稳定运行,都离不开精准的时序控制与信号同步.而在时序控制体系中,Cardinal抖动(基数抖动)作为最核心的时序误差来源之一,往往被部分设计者忽视,却直接决定了产品的性能上限,稳定性与可靠性,成为高性能设计中不可逾越的"隐形门槛".

QuartzCom全系列振荡器振荡器领衔赋能多领域精准同步
QuartzCom规模化生产VC-TCXO及TCXO,OCXO,XO全系列振荡器产品,不仅是品牌技术积淀的集中体现,更是对行业多元化需求的精准响应.凭借全系列产品布局,卓越的产品性能,严苛的品质管控以及全方位的服务支持,QuartzCom不仅解决了下游制造商的核心痛点,更拓展了振荡器产品的应用边界,赋能通信,工业,车载,科研等多领域产业升级,推动频率控制技术向更高精度,更灵活适配,更稳定可靠,更低功耗的方向发展.

瑞萨R-CarV4HADAS芯片组入选丰田RAV4共筑高阶智能驾驶新标杆
瑞萨R-CarV4HADAS芯片组成功入选丰田RAV4,不仅是双方合作的重要里程碑,更对全球车载ADAS芯片行业与智能驾驶产业的发展具有重要意义.当前,全球智能驾驶正处于从L2向L3及以上级别升级的关键阶段,ADAS芯片作为核心核心器件,其性能与可靠性直接决定了智能驾驶技术的普及速度与应用水平.瑞萨R-CarV4H凭借高性能,高可靠性,低功耗的核心优势,获得丰田这样的全球顶尖车企认可,充分证明了其在车载ADAS芯片领域的技术实力与市场竞争力,也为行业树立了"芯片+车企"深度合作的典范.此次合作,将进一步推动瑞萨R-Car系列芯片的市场普及,同时也将激励瑞萨持续推进技术创新,推出更具竞争力的车载ADAS芯片产品,助力智能驾驶技术向更高阶,更普及的方向发展.

振荡器还是石英晶体？如何为您的应用找到合适的组件

Klove石英晶体X16-2030K18F48MHz型号参考推荐

Klove Electronics生产各种石英晶体以满足几乎所有应用，包括高频、低频和小型SMD微型封装。我们还以最流行的包装风格、频率和规格库存水晶，以便快速交货。

Klove Electronics进口晶振生产各种封装和输出类型的振荡器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使对于生产数量要求也是如此。

Klove Electronics提供多种封装和电源电压的通用MEMS振荡器，频率在1.0MHz至137.0MHz之间。其他频率可根据要求提供。它们非常适合高冲击应用。交货时间非常短，24小时内就可以交货。

Klove Electronics压控晶体振荡器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波输出，具有多种封装和规格特性。

Klove Electronics温度补偿晶体振荡器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics电压控制温度补偿晶体振荡器（VCTCXOs），石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。

Klove Electronics的温度补偿压控晶体振荡器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML输出。这是一款具有高牵引和温度补偿功能的VCXO。

Golledge用于汽车应用的频率控制产品

在当今的数字时代，汽车行业迅速整合尖端电子设备，以增强车辆性能、安全性和用户体验。这一演变的核心是频率控制所发挥的重要作用。在这个动态的环境中，Golledge高利奇晶振公司成为英国领先的频率控制产品供应商。作为众多创新的先驱，Golledge一直致力于引领频率控制行业向前发展，迎合汽车行业及其他行业的微妙需求。

PETERMANN时钟元件的趋势遥遥领先

时钟元件的趋势:更小和更高的频率稳定性

时钟产品的尺寸和频率稳定性会影响终端设备的尺寸和功耗。电池供电产品的开发人员尤其需要精确而紧凑的频率发生器——这是振荡石英市场技术现状的概述。
石英晶体(或仅仅是石英)在20世纪20年代初发展成为无线电工程中使用的实用石英。今天，我们在现代科技生活中已经离不开石英了。近年来，从金属外壳中的大型THT(通孔技术)和SMD石英(表面贴装器件)到陶瓷外壳中的小型化SMD石英，出现了重大转变。对更小外壳中更高频率振荡石英的需求是这一趋势的一大驱动力。由于技术进步和生产中的几项创新，在不降低性能或增加成本的情况下，大幅缩小振荡石英的结构尺寸成为可能。
此时此刻外形尺寸为3.2 x 2.5毫米贴片晶振在各种应用中大量使用，主要与石英的电阻优化有关，以便在规定的工作温度范围和8.0至64.0 MHz(基音)的频率范围内获得最佳振荡性能。它们可以在高达500 W的驱动电平下工作(频率范围为12.0至64.0 MHz)。对于要求特别高的应用，频率容差高达10 ppm的元件和温度范围为-55至125摄氏度都是可用的。

遥遥领先CTS产品的MtronPTI交叉

MtronPTI继续支持工业标准9x14mm和5x7mm封装频率控制产品。这些软件包在许多客户中非常受欢迎，MtronPTI致力于支持这些产品。CTS已宣布这些包装的产品停产，在许多情况下，MtronPTI麦特伦皮晶振有直接交叉。直接杂交的部分列表包括以下内容：

全球领先麦特伦皮OCXO晶振XO5503-100MHz

MtronPTI麦特伦皮晶振公司最新推出了XO5503-100，这是一款100MHz、高性能电子振动补偿OCXO恒温晶体振荡器。XO5503系列OCXO振荡器设计用于动态相位噪声性能非常关键的应用。MtronPTI晶振 XO5503系列OCXO集成了SC切石英谐振器和电子振动补偿，G灵敏度为0.02 ppb/g。XO5503系列OCXO取代了体积较大的机械振动补偿产品，提高了系统性能，同时将尺寸缩小到2.0英寸x1.5英寸x0.8英寸，最大重量为70克。其它特性包括支持-45°C至+85°C的宽温度范围，以及低至+/-200ppb的稳定性。该石英晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低损耗，低耗能，低电平，低差损，高精度，高性能，高品质，高温度，高质量等特点。在高可靠性通信和雷达应用中，在振动下保持相位噪声性能对性能至关重要。

MtronPTI领先同行M1620和M1260系列小型石英晶体单元

MtronPTI麦特伦皮晶振公司今天推出了M1620和M1260系列小型晶体单元。无源晶振M1620和M1260系列提供最高80MHz的标准和定制频率，在-40°C至+85°C的温度范围内提供低至+/-10ppm的极窄频率容差，并具有低等效串联电阻(ESR)。这些晶体采用1.6x2.0mm毫米和1.2x1.6mm毫米表贴封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，非常适合空间受限的应用以及通信、物联网和可穿戴设备等各种市场和应用

领先同行MtronPTI的通用数据链路产品组合(CDL)

MtronPTI麦特伦皮晶振的K波段双工器UFDX9999-008是支持通用数据链路(CDL)应用的广泛产品组合中的一款产品。MtronPTI的振荡器、滤波器、多路复用器和集成组件可通过CDL实现有效载荷控制和传感器数据的安全、宽带、实时上行链路和下行链路传输。石英晶体振荡器产品特性包括出色的通道间隔离、低插入损耗、小尺寸以及在许多情况下的高功率处理能力。MtronPTI已经成功设计并交付了微波滤波器，并将微波组件集成到众多CDL应用中，并且每天都在推进这项技术。这些产品适用于太空数据链、有人驾驶和无人驾驶飞机、移动和固定地面站、船上、超宽带卫星通信和地面无人驾驶车辆市场。