小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
最适合休眠技术应用的32.768K振荡器501BCAM032768DAF,6G晶振物料，伴随着行业的变化莫测，作为一家新型的创新公司Silicon，致力于向广泛应用市场提供品质过硬，具备创新型的产品，通过自身的努力，不断更新自身的产品线，以求获得超越市场的平均销量，为了更好的发展以及突破自身现有的创新能力，开发高质量的产品编码501BCAM032768DAF，型号Si501，尺寸为2520mm,频率为32.768KHZ，电压为3.3V，支持输出LVCMOS，频率稳定性20ppm，具备高性能低抖动低相位的特点，Si501/2/3 CMEMS可编程晶振系列提供基于mems的单片集成电路取代传统晶体振荡器。硅实验室的CMEMS技术结合了标准的CMOS + MEMS在一个单一的，单片IC提供集成，高品质和高可靠性的振荡器。每个设备都经过工厂测试并配置为保证性能的数据表规范跨越电压、工艺、温度、冲击、振动和老化。
只有当解决方案使用高精度、快速启动的32.768kHz系统时钟时，才能在休眠模式后重新建立超高速、省电的数据通信或全球定位。在基于休眠技术的电池供电解决方案中采用32.768KHZ硅振荡器可以节省50%以上的功率。Silicon技术公司的专家解释了原因32.768kHz硅振荡器正在电池供电的休眠技术应用中占据主导地位，以及它们为用户提供了哪些优势。
