小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2日本电波株式会社NX3225GA-13.56M-STD-CRG-2NX3225GA-27M-STD-CRG-23225晶振NX3225GA-26MHZ-TI日本NDK晶振NX3225GA-14.7456M-STD-CRG-2NX3225GA-20MHZ-STD-CRA-1陶瓷面3225晶振NX3225GA-16.000M-STD-CRG-2日本NDK晶体NX3225GA-27.12M-STD-CRG-2NX3225GA-19.2M-STD-CRG-2日本电波株式会社NX3225GA-27.000M-STD-CRG-1NDK石英晶振NX3225GA-25.000M-STD-CRG-1NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2日本电波晶振NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1陶瓷面晶振NX3225GA-25.000M-STD-CRG-2NX3225GA-10.000M-STD-CRG-2日本NDK晶体
