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: 百利通亚陶晶振,4脚无源谐振器,FX晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品。
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: 百利通亚陶晶振,无源谐振器,F6晶振

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: 村田晶振,3225谐振器,TSS-3225J晶振

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: ECLIPTEK晶振,49SMD晶振,E1SAA12-24.000M晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装
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: 村田晶振,1612谐振器,MCR1612晶振

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: 村田晶振,4脚贴片谐振器,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

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: 维管晶振,5032贴片晶振,VXM5晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求
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: 维管晶振,VXM4晶振,石英晶体谐振器

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 维管晶振,石英晶体谐振器,VXM2晶振

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: 维管晶振,VXM1晶振,无源晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: 维管晶振,6035贴片晶振,VXE4晶振

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: 村田晶振,石英谐振器,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

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: 康纳温菲尔德晶振,有源晶振,TX395晶振

轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 村田晶振,石英晶体,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

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