小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
这主要是说从电子元件封装来选择适合的元件.比如石英晶振的封装包含很多信息,包含晶振的尺寸,特别是引脚的相对位置关系,还有元件的焊盘类型.当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸.引脚位置关系:主要是指我们需要将实际的元件的引脚和PCB元件的封装的尺寸对应起来.我们选择不同的元件,虽然功能相同,但是元件的封装很可能不一样.我们需要保证PCB焊盘尺寸位置正确才能保证晶振能正确焊接.
